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NAND記憶卡需求轉強 封測產能缺到明年初

作者: 時間:2009-12-01 來源:eccn 收藏

  據悉,包括三星、LG、諾基亞等手機大廠第四季將上市銷售的手機,已將MicroSD等記憶卡列為標準內建配備,加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉強,帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示,MicroSD記憶卡產能吃緊現象將延續(xù)到明年1、2月。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/100317.htm

  晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場,并與創(chuàng)見合作銷售,新帝()也傳出介入貼牌白卡市場,只是手機用小型記憶卡需采用較先進的基板打線封裝(COB)制程,但兩家大廠自有廠產能已多年未曾擴充,因此8、9月后已大量將代工訂單釋出,國內擁有最大記憶卡產能的華泰成為最大受惠者。

  蔡篤恭表示,包括iPhone等智慧型手機、3G手機、固態(tài)硬碟(SSD)等新應用的的滲透率提高,對于晶片的需求持續(xù)增加,所以明年NAND快閃記憶體的需求狀況相對較穩(wěn)定,而近期手機廠紛將MicroSD記憶卡列為標準配備,加上消費者擴充的需求,不僅MicroSD卡供給吃緊,封測產能也不夠,此一現象將延續(xù)到明年1、2月。

  除了三星、新帝、東芝、金士頓等國際記憶卡大廠,紛紛來臺搶封測產能外,臺灣模組廠如威剛、創(chuàng)見、勁永等,對MicroSD記憶卡封測的需求也持續(xù)增加,矽品及力成等一線廠的記憶卡封測產能現已全滿,典范、華泰、群豐等二線封測廠也是接單滿載。

  然值得注意之處,在于手機OEM廠對記憶卡需求太強,讓三星、新帝、金士頓等一線記憶卡廠,11月起二度提高對封測廠的下單量,包括華泰、坤遠、群豐等業(yè)者,記憶卡封測訂單能見度已達明年2月中旬的中國農歷年前。而此一現象,正好符合了蔡篤恭的說法。

  過去兩年NAND記憶卡封測產能過剩,導致價格急殺,現在單片卡封裝加測試代工價僅0.6至0.8美元間,不過隨著一線大廠積極釋單,及國內模組廠搶包產能,業(yè)界已傳出將調漲價格0.2至0.3美元消息。業(yè)者表示矽品或力成已與客戶協(xié)商,若能在月底前帶頭漲價,二線廠將會跟進調漲。



關鍵詞: SanDisk NAND 封測

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