中國集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉型 內需拉動回升

　　在集成電路設計環(huán)節(jié)，一批企業(yè)獲得了技術突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝，在LED顯示屏的研制中取得重要進展;北京君正充分發(fā)揮自主知識產權CPU核Xbust的潛能，北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標準帶來的機會，新一代產品已研發(fā)成功，預計2010年兩個企業(yè)的銷售額均可望有2倍到4倍的提升;銳迪科微電子打破阻礙中國通信產業(yè)發(fā)展的瓶頸，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術，相當一批集成電路設計企業(yè)的競爭力增強了，市場占有率也隨之提升。

　　在封裝行業(yè)，企業(yè)將投資重點轉移到開發(fā)世界前沿的系統(tǒng)集成封裝技術上。與此同時，行業(yè)也在整合技術資源。國家發(fā)改委已批準設立“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，由長電科技與中國科學院微電子研究所、中國科學院深圳先進技術研究院、清華大學等5家單位聯(lián)合實施。

　　除上述情況之外，行業(yè)企業(yè)也在關注國際半導體行業(yè)技術的重大轉型趨勢。除了摩爾定律外，新摩爾定律所描述的把數字和非數字的多個功能集成到緊湊的系統(tǒng)中越來越受到關注。與此同時，綠色經濟、低碳經濟已經成為世界潮流，新能源和節(jié)能降耗產品技術成為開發(fā)熱點。在這種大趨勢下，我國企業(yè)正在加快企業(yè)和產品結構的調整。

　　產業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)

　　除了核心技術之外，近幾年來，中國集成電路產業(yè)把行業(yè)的整合重組也作為一項重點工作來推進?！兑?guī)劃》強調引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，支持設計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。

　　“發(fā)達國家的集成電路產業(yè)都有大的IDM(整合器件制造)企業(yè)，目前中國還沒有這樣大的IDM企業(yè)。”俞忠鈺理事長認為，“中國IC產業(yè)當前應該以建立和發(fā)展 IC設計業(yè)為重點，早點誕生中國的高通和博通。發(fā)展中國的IC設計業(yè)，可以有各種企業(yè)形態(tài)，并不是指單一的fabless企業(yè)。要鼓勵整機企業(yè)發(fā)展IC的設計開發(fā)和應用，也不排除現(xiàn)有的IC制造封裝企業(yè)將業(yè)務延伸至 IC設計領域。”王芹生也表示：“整合產業(yè)鏈屬于生態(tài)級和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，它比技術和產品的創(chuàng)新更為重要。”

　　而產業(yè)鏈上下游的整合創(chuàng)新，需要大型企業(yè)援手?？上驳氖?，中電科技、中國電子和華潤集團都已經參與到相關整合中，對集成電路行業(yè)的整合有很好的推動作用。例如，晶門科技業(yè)績在近幾年出現(xiàn)下滑，原因是其業(yè)務的60%來自摩托羅拉手機。隨著摩托羅拉手機在市場上的淡出，晶門科技的銷售額也從頂峰時期的4億多美元下降到今年的9000萬美元。但晶門科技迅速轉換了業(yè)務策略，與京東方和CEC合作，而且CEC成為擁有29%股份的股東，這一合作立刻吸引了很多新的訂單。與此同時，士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長虹等整機企業(yè)積極與設計企業(yè)相結合，有可能打造出新型的IDM。

　　亟待出臺扶助政策

　　根據美國半導體行業(yè)協(xié)會的預計，2010年全球半導體行業(yè)營收將達到2440億美元，同比將增長10%。在這一大的背景環(huán)境下，中國集成電路行業(yè)將迎來新的發(fā)展契機。俞忠鈺理事長認為，中國市場不僅規(guī)模是全球最大，而且系統(tǒng)種類最多，品種檔次最全，為企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，這是中國企業(yè)最重要的發(fā)展機遇。以中國的內需市場為突破口和切入點，中國的半導體產業(yè)將進入新的黃金發(fā)展時期。

　　但當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展還需要政府的大力扶助：

　　首先，行業(yè)熱切期盼“新18號文”的出臺。國家應該盡快出臺進一步鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策。自2000年以來，我國集成電路產業(yè)受惠于國務院頒布的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文)，得到了快速發(fā)展。然而，“18號文”中的相關稅收優(yōu)惠政策將于2010年到期。財政部、海關總署、國家稅務總局發(fā)布的2008年第43號公告中規(guī)定，自2009年1月1日起，集成電路生產企業(yè)，進口設備及其配套技術、配件、備件，一律恢復征收進口環(huán)節(jié)增值稅。現(xiàn)在，行業(yè)都在翹首盼望“新18號文”的出臺，希望它能夠在產業(yè)政策上既保持原來的連貫性，又有所創(chuàng)新。例如，對集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關鍵原材料(單晶硅、多晶硅、掩膜版、引線框架、塑封料等)生產企業(yè)、專用設備儀器生產企業(yè)和集成電路研發(fā)機構進口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路重資產結構企業(yè)的財務負擔;再如，由于在集成電路設計業(yè)中多數企業(yè)都屬于中小型企業(yè)，希望國家能夠制定出臺普惠的政策，使全行業(yè)企業(yè)都受益。

　　其次，加快科技重大專項的實施進度，盡快落實資金，突破制約產業(yè)發(fā)展的共性核心技術和關鍵技術，構建起整個生態(tài)經濟產業(yè)鏈的創(chuàng)新體系，以提升我國集成電路產業(yè)，尤其是集成電路設計業(yè)的技術競爭力。

　　再次，鼓勵產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè)，并制定相關政策，提供在重組和整合中的資本操作手段，加大扶持力度，促其做大做強，做專做精，遏制低價惡性競爭。