中國(guó)集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 內(nèi)需拉動(dòng)回升

　　2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國(guó)集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國(guó)家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái)，中國(guó)集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破，企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國(guó)集成電路業(yè)正亟待國(guó)家出臺(tái)新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來(lái)發(fā)展的新契機(jī)。

　　擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升

　　受國(guó)際金融危機(jī)的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國(guó)政府?dāng)U內(nèi)需、保增長(zhǎng)的政策帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)正在逐步走出低谷。

　　2009 年4月，在國(guó)務(wù)院正式出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)中，集成電路被列入九大重點(diǎn)振興領(lǐng)域和3個(gè)骨干產(chǎn)業(yè)之一?！兑?guī)劃》指出，在當(dāng)前外部市場(chǎng)需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢(shì)下，全行業(yè)要采取積極措施，保持產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　從行業(yè)統(tǒng)計(jì)和業(yè)內(nèi)主要大企業(yè)的反饋來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的運(yùn)營(yíng)在2009年第一季度達(dá)到近幾年的最低點(diǎn)，但從2009年3月開始，行業(yè)出現(xiàn)企穩(wěn)回升的跡象。最初的訂單回升是由于客戶補(bǔ)充縮減的庫(kù)存而導(dǎo)致的市場(chǎng)需求微升。之后，國(guó)家3G牌照發(fā)放、家電下鄉(xiāng)實(shí)施等一系列激勵(lì)政策積極拉動(dòng)了電子行業(yè)的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，隨著內(nèi)需市場(chǎng)的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)消費(fèi)者信心的回暖，促使訂單進(jìn)一步回升，國(guó)內(nèi)需求在今年4月到5月期間恢復(fù)到2008年同期水平。到了今年第三季度，隨著國(guó)外訂單水平的完全恢復(fù)，國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片制造和封裝企業(yè)甚至出現(xiàn)滿載運(yùn)行的形勢(shì)。

　　在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)業(yè)的表現(xiàn)成為今年的一大亮點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2009年全年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額將達(dá)到 379.83億元，同比增長(zhǎng)11%，高于我國(guó)GDP的增長(zhǎng)。“在集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)凸顯了創(chuàng)新的潛質(zhì)以及在迎合市場(chǎng)需求方面的巨大活力。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生說(shuō)。她分析指出，設(shè)計(jì)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)與兩大因素有關(guān)：首先，中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)所呈現(xiàn)出的剛性需求奠定了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ);其次，雖然我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中有30%的企業(yè)因產(chǎn)品以出口為主而遭受了巨大打擊，但仍有70%的企業(yè)積極反省并調(diào)整自己的技術(shù)路線或產(chǎn)品布局，一部分企業(yè)在保持發(fā)展的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了一定的增長(zhǎng)。這兩大因素促進(jìn)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)。而對(duì)外依存度很高的中國(guó)封裝業(yè)，由于受飛索和奇夢(mèng)達(dá)在中國(guó)工廠業(yè)績(jī)大幅下滑的影響，整體出現(xiàn)大幅下滑。

　　技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型

　　今年，國(guó)家把突破集成電路核心技術(shù)仍作為一項(xiàng)重點(diǎn)工作。在《規(guī)劃》中，把突破集成電路核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)作為三大任務(wù)之一。而且，在國(guó)際金融危機(jī)的形勢(shì)下，今年許多集成電路企業(yè)都把投資研發(fā)、進(jìn)行技術(shù)積累作為企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略來(lái)實(shí)施，使得集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的步伐加快，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型取得明顯進(jìn)展。

　　《規(guī)劃》中強(qiáng)調(diào)要支持骨干制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。在2009年，我國(guó)骨干芯片制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。中芯國(guó)際65nm工藝量產(chǎn)成功，45nm工藝即將試生產(chǎn);華虹NEC成功開發(fā)了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺(tái)EEPROM單元模塊，代表了業(yè)界領(lǐng)先水平;華潤(rùn)上華與華潤(rùn)集團(tuán)共同投資設(shè)立了8英寸晶圓廠，同時(shí)引進(jìn)IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術(shù)。這些新技術(shù)使各芯片制造企業(yè)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)更為突出，在各自專長(zhǎng)的領(lǐng)域具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。