改變嵌入設(shè)計(jì)格局的FPGA

　　要點(diǎn)

　　FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)架構(gòu)可以讓你根據(jù)需求的變化，重新配置自己的嵌入系統(tǒng)，將工程與制造的影響減少到最低程度。

　　FPGA設(shè)計(jì)在單個(gè)封裝內(nèi)組合了多個(gè)元器件，減少了元器件數(shù)量、電路板面積，以及制造復(fù)雜性。

　　器件供應(yīng)商、第三方供應(yīng)商和開源社區(qū)都提供立即可用的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核心，簡化了FPGA的設(shè)置。

　　設(shè)計(jì)者將基于FPGA的信號(hào)處理算法劃分為并行計(jì)算結(jié)構(gòu)，提升性能。

　　用于描述FPGA結(jié)構(gòu)的工具包括低端的HDL(硬件描述語言)到高端的圖形設(shè)計(jì)環(huán)境。

　　由于經(jīng)濟(jì)下滑損及開發(fā)預(yù)算減少，嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì)者正在轉(zhuǎn)向FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)技術(shù)，以縮減開發(fā)周期、對(duì)抗設(shè)備老化以及簡化產(chǎn)品升級(jí)。通過采用數(shù)量龐大且不斷增加的FPGA開發(fā)工具、可重用邏輯單元以及市售商用模塊，設(shè)計(jì)者可以構(gòu)思出高性能嵌入系統(tǒng)，并且能夠根據(jù)需求變化作重新配置，從而盡量減少對(duì)工程和制造的影響。過去，電路板設(shè)計(jì)者使用這些器件作系統(tǒng)元件之間的互連，但最新的高密度產(chǎn)品也可以替代一個(gè)典型嵌入項(xiàng)目中的處理器、內(nèi)存、定制邏輯及很多外設(shè)。盡管它有能力改變嵌入架構(gòu)，設(shè)計(jì)者仍應(yīng)分析性能、功率和成本局限，以確定FPGA技術(shù)最適用的地方。

　　自20世紀(jì)70年代可編程邏輯陣列出現(xiàn)以來，隨著領(lǐng)先者Xilinx和Altera融入到更多的專業(yè)供應(yīng)商(如Actel、Cypress和Lattice)中，F(xiàn)PGA技術(shù)已發(fā)展成為一個(gè)興旺的市場。盡管每家供應(yīng)商FPGA的精確結(jié)構(gòu)不同，但基本FPGA架構(gòu)都包含了有電可編程互連的邏輯塊陣列，用戶或設(shè)計(jì)者可以在制造以后作配置。早期的器件有數(shù)千個(gè)等效門，但今天這一數(shù)量已增長到數(shù)百萬。這種互連靈活性使設(shè)計(jì)者能夠建立準(zhǔn)確匹配于特定嵌入應(yīng)用需求的硬件功能。除了邏輯塊以外，最新器件還在硅片中嵌入專用處理器，使設(shè)計(jì)者能夠作出軟硬件權(quán)衡，滿足性能的需求。

　　在相符合的嵌入應(yīng)用中，F(xiàn)PGA技術(shù)為開發(fā)人員提供了多種針對(duì)分立實(shí)現(xiàn)或定制邏輯實(shí)現(xiàn)的優(yōu)勢。很多有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者在說到自己采用FPGA的主要原因時(shí)，都會(huì)提到較短的開發(fā)日程、更低的非重復(fù)成本以及量產(chǎn)后合并改動(dòng)的能力。在高性能應(yīng)用中，設(shè)計(jì)者可以建立多個(gè)并行的計(jì)算結(jié)構(gòu)，其性能超過專用處理器。FPGA有一個(gè)經(jīng)常被提及的缺點(diǎn)，那就是與通用處理器或定制ASIC相比需要更多的功耗。同樣，由于存在多個(gè)導(dǎo)通晶體管和連接路徑的電阻，采用FPGA的產(chǎn)品也慢于相比的普通設(shè)計(jì)。雖然沒有考慮其他方案的開發(fā)時(shí)間，但FPGA技術(shù)的重復(fù)成本高于普通電路或定制電路。

　　FPGA采用多種技術(shù)作互連和邏輯塊的編程。例如，反熔絲硅結(jié)構(gòu)(antifuse-silicon)在其兩端施加一個(gè)高電壓時(shí)，會(huì)建立一個(gè)低電阻的鏈接。其優(yōu)點(diǎn)包括低串聯(lián)電阻和低寄生電容，但主要缺點(diǎn)是采用反熔絲的FPGA是一次寫入器件，因此無法重新配置。最常見的編程技術(shù)是靜態(tài)RAM單元，通過使能和禁止導(dǎo)通晶體管而對(duì)FPGA結(jié)構(gòu)編程。雖然要多個(gè)晶體管才能實(shí)現(xiàn)一個(gè)存儲(chǔ)單元，但SRAM有快速的可重編程能力，并且可以用常規(guī)的硅CMOS技術(shù)來實(shí)現(xiàn)?；赟RAM的FPGA還需要一個(gè)外部引導(dǎo)器件，在上電時(shí)設(shè)定存儲(chǔ)器。另外也可以用EPROM、EEPROM和閃存技術(shù)作FPGA編程，優(yōu)點(diǎn)也是可重復(fù)編程能力，而無需外接引導(dǎo)器件。

　　制造商也創(chuàng)造出多種對(duì)FPGA電路作描述和編程的方法。最常見的方法是采用一種HDL(硬件描述語言)，如Verilog或VHDL(超高速集成電路HDL)，描述一個(gè)設(shè)計(jì)的功能和結(jié)構(gòu)。一旦定義了架構(gòu)，就可以用另外的工具在一款規(guī)定的FPGA上實(shí)現(xiàn)這個(gè)結(jié)構(gòu)。這個(gè)過程包括了電源與結(jié)構(gòu)優(yōu)化，然后是硬件分區(qū)、布局以及互連的布線。最后階段是將設(shè)計(jì)裝入目標(biāo)FPGA，在真實(shí)的硬件環(huán)境中作測試。

　　圖1，Xilinx的嵌入開發(fā)套件包括了工具和原型板，用戶可以用它們作Virtex-5設(shè)計(jì)的編輯、仿真、編譯和測試。

　　圖2，National Instruments公司的嵌入軟件評(píng)估工具套件使用戶能夠從一個(gè)圖形化的框圖，創(chuàng)建、編譯和運(yùn)行FPGA應(yīng)用。

　　隨著FPGA功能伴隨復(fù)雜性和密度而增長，設(shè)計(jì)者發(fā)明了各種方式來交換HDL代碼的模塊化塊，這樣其他人就可以整合到自己產(chǎn)品中。這些功能塊一般叫做IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核心，它使制造商能夠重新使用以前設(shè)計(jì)中的電路部件，或只要簡單地從外部購買功能。IP核心的實(shí)例包括UART、以太網(wǎng)接口、編解碼器和微控制器等。制造商直接在一個(gè)FPGA硅片上物理地實(shí)現(xiàn)硬IP核心，并以HDL代碼形式提供軟核心，它可以跨多種器件作移植。IP核心可從FPGA供應(yīng)商和第三方供應(yīng)商處直接獲得，或從Open Cores等來源的免費(fèi)開源HDL代碼獲得。商用IP通常要付費(fèi)，并包括有文檔、驗(yàn)證工具和支持。