解析2006手機(jī)芯片發(fā)展趨勢3G勢頭強(qiáng)勁
——
3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機(jī)遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢。首先,芯片必須能與3G技術(shù)的演進(jìn)步調(diào)一致,使終端可以接入先進(jìn)無線網(wǎng)絡(luò);同時(shí),手機(jī)終端本身必須具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應(yīng)用在終端上實(shí)現(xiàn);在軟件方面,芯片廠商需要提供一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率的利用芯片廠商提供的多媒體套件和設(shè)計(jì)參考以便快速向市場推出具備先進(jìn)多媒體功能的終端;為加速3G終端的普及, 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個(gè)焦點(diǎn)和趨勢。
趨勢之一 3G技術(shù)演進(jìn)勢頭強(qiáng)勁
2005年,在無線通信業(yè)界有個(gè)流行的詞匯叫做“無線互聯(lián)網(wǎng)”,即在未來用戶可以借助于無線網(wǎng)絡(luò)在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)享受到高速網(wǎng)絡(luò)連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)演進(jìn)的路線越發(fā)清晰,“無線互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現(xiàn)實(shí)生活已經(jīng)越來越近。
在CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)方面,CDMA 2000 1xEV-DO版本技術(shù)已經(jīng)成熟。今年10月, Verizon Wireless與高通合作進(jìn)行了業(yè)界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)的端對端呼叫,裝配有MSM6800芯片組的EV-DO版本A手機(jī)大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能,前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到3.1Mbps,反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8Mbps,同時(shí)支持下一代無線多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時(shí),CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃于2006年第一季度發(fā)布。通過在更廣泛的頻段內(nèi)動(dòng)態(tài)分配多重射頻載波,將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5Mbps和27Mbps。
在WCDMA方面,其演進(jìn)版本HSDPA技術(shù)商用準(zhǔn)備已經(jīng)完善。眾多通信廠商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。高通和北電于2005年1月26日合作在法國成功完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的成功標(biāo)志著HSDPA一個(gè)高速無線通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)時(shí)代已經(jīng)到來。2005年10月,高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案,支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)7.2Mbps。
趨勢之二 芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升
包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展,可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上。但要在終端中運(yùn)行這些程序,終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強(qiáng)大,這為手機(jī)芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設(shè)備對數(shù)據(jù)處理能力的要求,與用在普通計(jì)算機(jī)中CPU的演進(jìn)速度一樣,無線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。
芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實(shí)現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件,同時(shí)也把眾多先進(jìn)電子設(shè)備功能融合于無線終端中。2005年6月,三星和高通合作推出了一款具備520MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO終端SCH-i730,該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機(jī)相比。今年7月,高通發(fā)布MSM7500芯片組,其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹,同時(shí)因?yàn)樵撔酒M集成了ARM11應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu),它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點(diǎn)播所需要的處理能力。11月,第一個(gè)專門為手機(jī)芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布,可以提供高達(dá)1GHz的處理速度,這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間??梢韵胂?,在不久的將來,具備強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將不離用戶左右。
趨勢之三 終端多媒體能力凸顯
音樂手機(jī)、電視手機(jī)和定位手機(jī)等基于多媒體應(yīng)用的功能手機(jī)名稱已經(jīng)成為2005年手機(jī)行業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn),并預(yù)示著未來終端的發(fā)展趨勢。先進(jìn)的空中接口為下載數(shù)據(jù)應(yīng)用提供了“高速公路”,功能強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運(yùn)行提供了硬件技術(shù)保證。與普通PC相同,如果要實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的多媒體功能,軟件對終端的支持也同樣重要。手機(jī)芯片廠商都為OEM廠商提供完善的多媒體解決方案和設(shè)計(jì)參考,使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體手機(jī)終端,搶占3G終端市場。
很多芯片廠商把先進(jìn)多媒體功能作為應(yīng)用“模塊”植入芯片解決方案中,最大程度的提高終端多媒體能力。例如,高通的LAUNCHPAD套件為手機(jī)OEM廠商提供了整套多媒體解決方案,把集成在組件中3D游戲、定位服務(wù)、視頻電話、音頻等眾多具有巨大市場潛力的應(yīng)用集成在“引擎”化的方案中,最大程度地提升終端多媒體應(yīng)用能力并為OEM廠商縮短終端研發(fā)周期,加速了上市時(shí)間。作為CDMA和GPS最佳結(jié)合技術(shù),具有精準(zhǔn)定位功能的gpsOne技術(shù)已經(jīng)被整合到高通的芯片中,2005年10月,全球具備gpsOne解決方案的手機(jī)已經(jīng)超過了1.5億部。
趨勢之四 終端價(jià)格穩(wěn)定下降
3G終端價(jià)格將是影響3G發(fā)展的重要因素,終端價(jià)格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度,WCDMA手機(jī)的最低價(jià)格已經(jīng)下探到217美金,而在兩年前的2003年,價(jià)位最低的WCDMA手機(jī)價(jià)格為412美金。一方面終端價(jià)格下降和規(guī)模經(jīng)濟(jì)有必然的聯(lián)系,但另外一方面,眾多芯片廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本,以求降低終端價(jià)格,促進(jìn)3G終端普及。
單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個(gè)重要舉措,在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能,并把多媒體的能力整合進(jìn)來,從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對于手機(jī)廠商來說,就大大降低了成本,每一款手機(jī)至少可以降低15到20美元的成本。例如,2005年11月,高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴(kuò)展到了CDMA2000 1X,將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度,該系列單芯片解決方案將會(huì)被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外,眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案,用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場初級設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景,CDMA 2000和WCDMA兩個(gè)主要的3G標(biāo)準(zhǔn)在世界范圍內(nèi)快速部署。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計(jì),2005全年,28個(gè)終端設(shè)備生產(chǎn)商為市場提供了超過130個(gè)3G終端設(shè)備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場機(jī)遇,但機(jī)遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢應(yīng)該成為眾多終端芯片廠商和OEM廠商在2006年的努力方向。
評論