英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入USB3.0和SATA6G
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一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/105610.htmIntel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SATA6Gbps這兩項目前關(guān)注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對普通桌面級平臺、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺，而Q65則仍然面對商業(yè)用戶。
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