我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

　　LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風景。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%,且LED應用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

　　中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。

　　在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。

　　我國LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來

　　下面從十個方面來論述我國LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來：

　　(一)LED封裝產(chǎn)品

　　LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式(LAMP)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。

　　我國的LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步，在國內(nèi)基本能找到各類進口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品。

　　在今后的幾年里，我國的LED封裝產(chǎn)品種類將更加齊全，與國外產(chǎn)品保持同步。

　　(二)LED封裝產(chǎn)能

　　中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。

　　據(jù)估算，中國的封裝產(chǎn)能(含外資在大陸的工廠)占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加，此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快，隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會快速擴張。

　　(三)LED封裝生產(chǎn)及測試設備

　　LED封裝主要生產(chǎn)設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等;LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。

　　五年前，LED主要封裝設備是歐洲、臺灣廠商的天下，國產(chǎn)設備多為半自動設備，現(xiàn)在，除自動焊線機外，國產(chǎn)全自動設備已能批量供應，不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設備，除IS標準儀外，其它設備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。

　　就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。

　　中國在封裝設備硬件上，由于購買了最新型和最先進的封裝設備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備先進封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。

　　(四)LED芯片

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個億。

　　國內(nèi)中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸(指功率型瓦級芯片)還需進口，主要來自美國、臺灣企業(yè)。