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國家大基金承諾投資1188億元,IC概念股將持續(xù)受益

作者: 時間:2018-03-16 來源:集微網(wǎng) 收藏

  在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術投資論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹,截至2017年底,大基金累計有效決策投資67個項目,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié),實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201803/376985.htm

  根據(jù)丁文武的介紹,目前承諾投資中,制造業(yè)的資金為65%、設計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。

  具體來看,大基金已在制造領域投資了中芯國際、華虹集團、長江存儲、士蘭微等,在設計領域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等,設備領域覆蓋了北方華創(chuàng)、長川科技、中微半導體、沈陽拓荊科技有限公司等,封裝領域投資了長電科技、晶方科技、通富微電等。

  隨著大基金持續(xù)發(fā)揮資本市場的作用,幫助半導體企業(yè)解決融資瓶頸,實現(xiàn)自主發(fā)展的同時更好地接軌國際,未來將會投資更多半導體企業(yè),IC概念股將持續(xù)受益。



關鍵詞: 芯片 封裝測試

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