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芯片代工業(yè)格局劇變:三星展露代工野望

作者: 時間:2010-03-08 來源:CNBeta 收藏

  過去,芯片代工業(yè)的四巨頭是:特許公司,IBM公司,臺積電公司和聯電公司,除了這些廠家之外,大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現 在,芯片代工業(yè)的局勢已經發(fā)生了變化。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106628.htm

  眼下臺積電仍然站在老大位置上,不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件,而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1,不過這家廠商的產品數量相對較少,屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣,其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔”,與后者簽下了代工28nm制程芯片產品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯電大同小異,新加坡特許公司則已經被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞并。

  那么現在芯片代工業(yè)界的勢力分布情況如何呢?臺積電仍然位居第一,不過一旁的GlobalFoundries已經是磨拳擦掌了。但我們不要忘記還有這匹黑馬。

  在代工行業(yè)已經混跡多年,最近幾年這家韓國半導體公司在代工行業(yè)的實力增長則非常迅猛,不過他們一直沒能擠入代工巨頭的行列。盡管如此,的發(fā)展態(tài)勢仍不容忽視。在最近舉辦的半導體技術展望(Semico Outlook Conference)研討會上,三星公司負責代工服務的副總裁Ana Hunter向我們展示了三星的野望。

  按照他的說法,三星在芯片代工業(yè)崛起的理由有以下六點:

  1。按三星的計劃,每年代工芯片的產能都將增長一倍,直至趕上老大臺積電為止。有消息來源認為三星目前正在擴建其在南韓國內的芯片廠,這說明三星在代工業(yè)崛起的態(tài)度和決心是非常積極主動的,Hunter甚至表示:“代工業(yè)務是我們的核心業(yè)務之一。”

  2.三星認為目前的高端代工市場空間依然較大,而三星本身則具備競爭高端代工市場的能力。Hunter表示:“目前高端代工市場的競爭對手并不多。”

  3.當臺積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候,三星的45nm制程芯片產能已經在逐節(jié)提升;

  4.三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結構產品的廠商,三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點上推出應用HKMG柵極結構的產品。

  5.與臺積電不同,三星走的是Gate-first+HKMG的技術路線,而臺積電則走的是Gate-last+HKMG的技術路線,Hunter稱:“我們認為Gate-first工藝才是最符合當下需求的技術。”(具有諷刺意味的是,臺積電高級副總裁蔣尚義的說法則和他完全相反。)

  6.三星已經成功將電子自動化設計技術應用到可制造性設計DFM中去,Hunter表示:“自動化的DFM設計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可或缺的。”



關鍵詞: 三星 EDA

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