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芯片代工業(yè)格局劇變:三星展露代工野望

作者: 時(shí)間:2010-03-08 來源:CNBeta 收藏

  過去,芯片代工業(yè)的四巨頭是:特許公司,IBM公司,臺(tái)積電公司和聯(lián)電公司,除了這些廠家之外,大陸的中芯國際也是一家很有實(shí)力的代工廠商。不過現(xiàn) 在,芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106628.htm

  眼下臺(tái)積電仍然站在老大位置上,不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件,而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1,不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少,屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣,其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺(tái)積電“私奔”,與后者簽下了代工28nm制程芯片產(chǎn)品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯(lián)電大同小異,新加坡特許公司則已經(jīng)被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞并。

  那么現(xiàn)在芯片代工業(yè)界的勢力分布情況如何呢?臺(tái)積電仍然位居第一,不過一旁的GlobalFoundries已經(jīng)是磨拳擦掌了。但我們不要忘記還有這匹黑馬。

  在代工行業(yè)已經(jīng)混跡多年,最近幾年這家韓國半導(dǎo)體公司在代工行業(yè)的實(shí)力增長則非常迅猛,不過他們一直沒能擠入代工巨頭的行列。盡管如此,的發(fā)展態(tài)勢仍不容忽視。在最近舉辦的半導(dǎo)體技術(shù)展望(Semico Outlook Conference)研討會(huì)上,三星公司負(fù)責(zé)代工服務(wù)的副總裁Ana Hunter向我們展示了三星的野望。

  按照他的說法,三星在芯片代工業(yè)崛起的理由有以下六點(diǎn):

  1。按三星的計(jì)劃,每年代工芯片的產(chǎn)能都將增長一倍,直至趕上老大臺(tái)積電為止。有消息來源認(rèn)為三星目前正在擴(kuò)建其在南韓國內(nèi)的芯片廠,這說明三星在代工業(yè)崛起的態(tài)度和決心是非常積極主動(dòng)的,Hunter甚至表示:“代工業(yè)務(wù)是我們的核心業(yè)務(wù)之一。”

  2.三星認(rèn)為目前的高端代工市場空間依然較大,而三星本身則具備競爭高端代工市場的能力。Hunter表示:“目前高端代工市場的競爭對手并不多。”

  3.當(dāng)臺(tái)積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時(shí)候,三星的45nm制程芯片產(chǎn)能已經(jīng)在逐節(jié)提升;

  4.三星有可能會(huì)是代工廠中首家推出HKMG結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的廠商,三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點(diǎn)上推出應(yīng)用HKMG柵極結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。

  5.與臺(tái)積電不同,三星走的是Gate-first+HKMG的技術(shù)路線,而臺(tái)積電則走的是Gate-last+HKMG的技術(shù)路線,Hunter稱:“我們認(rèn)為Gate-first工藝才是最符合當(dāng)下需求的技術(shù)。”(具有諷刺意味的是,臺(tái)積電高級副總裁蔣尚義的說法則和他完全相反。)

  6.三星已經(jīng)成功將電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用到可制造性設(shè)計(jì)DFM中去,Hunter表示:“自動(dòng)化的DFM設(shè)計(jì)方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可或缺的。”



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