USB3.0引爆千億元商機

　　USB3.0商機目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB3.0相關產品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標準的驚人魅力了。負責USB標準制訂的“USB設計論壇(USB-IF)”，不但在會場內特別設 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設計服務大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的 USB3.0芯片解決方案。

　　不只是芯片大廠積極表態(tài)，就連移動存儲、存儲卡與硬盤廠 商也都是精銳盡出，紛紛秀出使用USB 3.0傳輸接口的最新產品，像全球最大的內存模塊廠金士頓(Kingston)、存儲卡龍頭新帝(SanDisk)，以及創(chuàng)見、威剛、勁永等存儲器模塊 廠，都展示出可以超高速傳輸的USB3.0產品。全球最大的硬盤制造商希捷(Seagate)當然也不會在這場USB3.0盛會中缺席。另外，就連華碩、 技嘉、精英與微星等這4家主板廠，也都推出了可以支持USB3.0的主板。

　　根據國際 研究機構IDC的預估，2010年USB 3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆。此外，Digitimes Research也預估，2009年到2015年USB 3.0出貨量的年復合成長率將達89%，2015年的出貨量則將挑戰(zhàn)23億顆，商機上千億元。也正因為USB3.0的前程似錦，才讓全球各科技大廠摩拳擦 掌，準備搶攻這個劃時代傳輸技術的龐大商機。

　　快10倍的超高速傳輸速度

　　USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB)，顧名思義就是在傳輸速度上，較前一代的USB2.0(高速USB，Hi-Speed)高出許多。根據USB設計論壇制訂的標準，USB3.0最 大的傳輸速率為每秒5Gbps，比USB2.0的最大傳輸速率每秒480Mbps，整整快上10倍之多。

　　以目前最火紅的賣座3D電影《阿凡達》來說，這樣一部高畫質藍光影片的文件容量大約有25GB，如 果人們使用USB2.0接口，將影片從計算機存至外接式硬盤或記憶卡，得花費14分鐘的時間;假如把USB2.0接口換成USB3.0接口，則只需要70 秒，就可以快速完成存儲。

　　USB3.0這樣的超高速傳輸接口，不只可為消費者帶來文 件傳輸的“飆速”體驗，USB3.0還能提供雙倍電源供應，以及內建電源管理的機制。 Digitimes Research分析師柴煥欣指出，“USB 3.0標準的最高供電量，從過去USB2.0時代的500毫安，一口氣提高到900毫安，”換句話說，使用USB3.0接口作為充電接頭的電子用品，充電 時間將可節(jié)省近一半以上。

　　不過，USB3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著 “高耗能”，因此，開發(fā)人員在設計USB3.0控制芯片時，導入了智能型節(jié)能設計，讓USB3.0接口在閑置時不會耗費任何電力，而在進行小容量傳輸時， 就采用低耗能模式;如果必須進行大容量傳輸時，才會切換至高耗能模式。也因此，聰明的USB3.0接口將會由于傳輸量的需求，隨時進行“電源管理”，可說 是頗具綠色概念的新設計。

　　然而，在新舊標準進行時代交替之際，消費者最關心的問題絕 對是“目前使用的所有USB2.0接口，在USB3.0時代到底還能不能使用呢?”答案是肯定的!“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口，完全支持舊標準裝置，”拓墣半導體研究中心研究員莫積良表示，未來USB3.0將可順勢接收USB2.0接口的產品市場。

　　英特爾的關鍵角色

　　回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，USB2.0技術從2000年4月誕生之后，在短短4年內， 滲透率就超過8成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在于英特爾迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋芯片當中。南橋芯片可說是個人計算機中相 當重要的組件，包括硬盤、光驅、音效、USB接口等控制芯片，都會匯進南橋芯片中。正因為英特爾的表態(tài)支持，USB2.0才能在PC市場快速滲透。

　　正因為過去的經驗，科技業(yè)一直將英特爾的態(tài)度視為USB3.0商機能否迅速引爆的關鍵，外界也引 頸期盼，英特爾能依照他們自己規(guī)劃的進程，在今年上半年推出支持USB3.0的南橋芯片，然而英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)在CES展上對于USB3.0的話題卻異常低調。英特爾亞太區(qū)技術營銷服務事業(yè)群執(zhí)行總監(jiān)黃逸松透露，USB3.0的商機能否在今年起 飛，還是得看市場需求面，目前英特爾正積極研發(fā)，但推出計劃依舊無法透露。市場上揣測，英特爾可能得遲至2011年才會推出支持USB3.0的南橋芯片。

　　英特爾的延遲推出，會是USB3.0商機起飛的大利空嗎?其實不見得?，F(xiàn)在反而有很多“等不及” 的終端產品制造商，正積極尋求在主(Host)控制芯片已完成研發(fā)的NEC與睿思科技的合作，如此一來，即使沒有英特爾提供的南橋芯片，臺式機與筆記本依舊可以搶先支持USB 3.0接口。

　　因為看好USB3.0的發(fā)展前景，不少IC設計人員早在USB-IF于2008年11月制訂USB3.0標準后，就積極投入了相關研發(fā)工作。 像是IC設計服務大廠智原，就是最早布局、也最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結盟，共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片，要搶先在全球芯片龍頭英特爾前搶得USB.3.0主芯片商機。智原首席戰(zhàn)略官王國雍在去年第三財季的發(fā)布會上表示，今年第 一季度主端應用產品就會開始量產出貨，為公司貢獻營收。另外，創(chuàng)惟、旺玖、安國、群聯(lián)等IC設計公司也紛紛投入設備端(device)控制芯片的開發(fā)。