Intel制程大腕Borh:摩爾定律的新動向
Intel公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號人物Mark T.Borh院士最近在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動向的新見解,文章表示摩爾定律并不如外界所說的那樣正在減緩發(fā)展的步伐,相反,他認(rèn)為 摩爾定律的使用價值出現(xiàn)了一些新的變化,以下我們就一起來看看Borh的原文。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/107885.htmBorh在復(fù)旦大學(xué)考察
摩爾定律和晶體管尺寸的縮減速度并沒有減緩的跡象,相反,兩者在發(fā)展過程中出現(xiàn)了一些新的態(tài)勢,這些新態(tài)勢對消費者和大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言是非常有益的。多年來,Intel一直在以兩年為一周期的速度穩(wěn)步更新自己的制程技術(shù)。
在45nm制程產(chǎn)品上市之后的兩年,我們的32nm制程產(chǎn)品也已經(jīng)開始搶先上市銷售,2011年末,我們還會推出22nm制程的產(chǎn)品。Intel的研發(fā)小組目前正在研究多種進(jìn)一步推進(jìn)制程技術(shù)的新技術(shù),主要有III-V族溝道材料技術(shù),多門結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù),芯片3D堆疊技術(shù)等等。不過,并不是所有這些技術(shù)都會被應(yīng)用到實際的生產(chǎn)中去,我們會選出一種最適合新制程的技術(shù)。并將其投入實用。我們制程技術(shù)的發(fā)展方向正朝著更適合當(dāng)今市場需求的方向發(fā)展。
高頻已經(jīng)不再是微處理器的主要發(fā)展方向。相反,我們的目標(biāo)已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何將高性能與低能耗結(jié)合在一起的方向。不論對手持設(shè)備,還是大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言,“能效性”已經(jīng)成為制程技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。盡管制程技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)已經(jīng)有所變化,所用的技術(shù)也將于過去有所不同,不過推動摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的價值和從中收獲的喜悅則仍然不變。
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