聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片

　　大力推進市場化

　　去年的聯(lián)芯科技客戶大會上，孫玉望曾表示，成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好的、更快的推動TD，推動 TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團一體四翼三領域產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)果，更主要的目的是加速推動整個TD- SCDMA產(chǎn)業(yè)的進程。

　　同時，去年，聯(lián)芯科技一直在做市場化轉(zhuǎn)型，即從一個國企向股份制企業(yè)、市場化切要改制。對此，孫玉望說：09年我們一個重要的工作就是市場化轉(zhuǎn)型，市場化轉(zhuǎn)型的目的，就是希望把我們過去那么多年積累的技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢，并且能鞏固這種優(yōu)勢，所以去年，我們在公司的組織結(jié)構(gòu)、管理流程，還有考核機制體系上面都做了一些調(diào)整，來保證市場的壓力能夠有效的傳遞。

　　他認為，在這種最直接的市場壓力下面，聯(lián)芯無論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場理念都發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變也讓聯(lián)芯更加關注客戶的需求。

　　他說，“當時做這些事情也是為了適應新形勢的需要，因為我們預測到2010年TD終端市場會有大爆發(fā)，所以要從內(nèi)部基礎管理上面做好充分的準備。”

　　今年推千元TD智能手機芯片

　　關于TD終端的市場前景，孫玉望說，“經(jīng)過去年一年的3G的宣傳，老百姓對于3G的認識也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會超過3500萬片，因為一季度我們聯(lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬片，那么，一個季度 400萬片，一年算下來是1600萬片，目前，幾家主流的芯片供應商，三星、展訊加上我們，估計會超過3500萬片”。

　　關于市場份額，孫玉望透露，2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬片，不管是09年還是在今年的一季度，聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。

　　孫玉望認為，把TD一個非常先進的技術用于這么無線固話低端的產(chǎn)品和服務，總體感覺并不代表3G的未來，3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機，當然很多事物都是相互制約的，也許今天固話的大發(fā)展會成為今后中高端手機放量的重要基礎。

　　他透露，現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持 600-1500檔次的手機，從芯片來講，尤其是現(xiàn)在原動力系列芯片推出以后，應該能滿足這個價位的手機，但是再繼續(xù)往下走，比如無線固話賣到250左右，低端手機賣到450以下，像這么低端，超低端，其實目前的芯片，從成本上來講還是很難支持的，即便支持，利潤也是很微薄的。

　　宇龍酷派董事長郭德英則表示，將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機，去年大概推出了6、7款，今年預計差不多18-20款產(chǎn)品，為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。