聯(lián)芯科技 文章 進入聯(lián)芯科技技術社區(qū)
ST大唐擬以2億元向小米產業(yè)基金和煙臺智路轉讓瓴盛科技6.7%股權
- ST大唐9月8日晚間發(fā)布公告，公司下屬企業(yè)聯(lián)芯科技擬在產交所公開掛牌轉讓參股公司瓴盛科技6.7%的股權。本次交易的交易對方為小米產業(yè)基金及煙臺智路?！ 〗浽u估，瓴盛科技6.701%股權掛牌價及最終成交價格均為2.00億元，其中小米產業(yè)基金及煙臺智路分別受讓瓴盛科技3.3505%股權，并分別支付對價1.00億元?！ 」骘@示，本次交易完成前后，瓴盛科技持續(xù)為公司間接參股公司，ST大唐合并報表范圍未發(fā)生變化。 據(jù)悉，瓴盛科技是一家集成電路設計企業(yè)，聚焦于芯片的研發(fā)與銷售，2021年1季度、2020年度及
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大唐電信:聯(lián)芯科技正在進行量產測試
- 大唐電信(600198.SH)周三下午在上交所E互動平臺上向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計劃。目前,公司
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 大唐電信 LTE
聯(lián)芯科技4G芯片平臺及SDR軟件無線電技術
- 國際在線消息：亞太地區(qū)ICT行業(yè)盛會——“2015年中國國際信息通信展覽會”，日前在北京中國國際展覽中心開幕。聯(lián)芯科技作為大唐電信旗下最主要的集成電路設計企業(yè)，在本屆盛會上展示了其國內率先商用的4G 28nm芯片平臺LC1860，以及基于該芯片的多款商用及行業(yè)應用終端。LC1860芯片平臺采用的SDR軟件無線電技術更成為展示一大亮點，聯(lián)芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G五模終端產品的公司。 3S+IoT戰(zhàn)略 順應集成電路大發(fā)展 集成電路
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 SDR
聯(lián)芯科技：士別三日當刮目相待
- 在蟄伏了兩年之后，聯(lián)芯科技再度回到了公眾的視野。
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 LC1860
聯(lián)芯科技LC1860不到一年銷售千萬顆
- 探究短短半年多時間內的LC1860造就千萬顆芯片出貨量的原因.
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聯(lián)芯科技發(fā)布28納米4G芯片成果 小米雷軍站臺
- 大唐電信旗下聯(lián)芯科技在京對外公布了近期成績及未來發(fā)展路徑。聯(lián)芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成績。 在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個產業(yè)生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平之間的差距。 據(jù)了解，在此之前高通
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 4G
聯(lián)芯科技攜 LTE 平臺多領域終端應用現(xiàn)身 MWCS15
- 2015世界移動大會上海(MWCS15)即將于2015年7月15日至17日在上海新國際博覽中心隆重舉行，聯(lián)芯科技隨大唐電信集團攜旗下 LTE 平臺多領域終端應用出席此次盛會，歡迎各界人士蒞臨 W5-D40 展臺參觀指導。 自聯(lián)芯科技推出 LTE SoC 智能手機芯片 LC1860 以來，一直受到業(yè)內人士的熱烈關注，尤其在小米科技公司紅米2A系列終端采用聯(lián)芯科技 LC1860 芯片后，更是將關注度推向高潮，紅米2A的熱賣不僅給予聯(lián)芯科技在芯片設計領域的更多肯定，LC1860更被業(yè)內人士預言為今年首
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聯(lián)芯科技錢國良: 大陸做了后，其他地方都不太好活了
- 在大力扶持本土半導體的情況下，手機廠商轉型使用本土芯片，市場表現(xiàn)良好，無疑是給市場注入了強心劑，在本土芯片質量不差，技術性能也不差，國家還政策導向的情況下，為什么要低頭去求國外芯片廠商放量，還要交很多專利費。
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 IC設計
千萬級出貨？ 聯(lián)芯科技站上風口
- 新機紅米2A搭載了聯(lián)芯科技LC1860的平臺，聯(lián)芯能否借助小米之勢實現(xiàn)千萬級的出貨，值得期待。
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 LC1860
聯(lián)芯科技與中國移動MWC聯(lián)合推出五模低成本方案
- TD-LTE全球發(fā)展倡議組織(簡稱GTI)2015國際產業(yè)峰會在世界移動通信大會(MWC)期間于西班牙巴塞羅那召開。 中國移動與包括聯(lián)芯科技在內的五家領先芯片廠商聯(lián)合推出 50 歐元的低成本五模智能手機方案，其中聯(lián)芯科技高性價比 LTE 智能手機平臺——LC1860C，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模網(wǎng)絡，將攜手中國移動進一步推動高性價比 4G 移動終端的普及。 LC1860C 采用 28nm 工藝技術，集成了四核 Co
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臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。 臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產業(yè)鏈在本地化，采購產品向當?shù)刂圃靸A斜。半導體為臺灣戰(zhàn)略性產業(yè)，該官員表示，將要求
- 關鍵字： 晶圓 聯(lián)電 聯(lián)芯科技
大唐輸血聯(lián)芯科技 加速布局IoT市場
- 大唐這只低調的老虎，隨著移動4G的TD-LTE制式大規(guī)模普及，享受著多年通信技術積累帶來的紅利。隨著4G牌照的推遲發(fā)放，大唐也在積極布局智能終端芯片設計。從這次的投資者會議可以看出，大唐這只老虎要出山了。 大唐電信周三下午向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計劃。目前,公司下屬的聯(lián)芯科技正全力配合客戶進行最終的量產測試。 聯(lián)芯科技所具備的歷史積累和大唐控股的所需相吻合,公司許可大唐控股為非獨占普通許可,這部分技術是公司以前研發(fā)及經營活動中形成的,公
- 關鍵字： 大唐 聯(lián)芯科技
芯片國產化勢不可轉 大唐半導體整合志在“中國芯”
- 近年，全球半導體產業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國大陸集成電路產業(yè)來說，顯得至關重要。適應新的發(fā)展形勢，今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱：大唐半導體)，整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等企業(yè)，將集成電路設計產業(yè)做實做強。 大唐電信董事長曹斌 近日，發(fā)改委正式發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱“綱要”)，被業(yè)內稱為“大基金”的1200億國家集成電路產業(yè)投資
- 關鍵字： 大唐半導體 聯(lián)芯科技 集成電路
集成電路發(fā)展綱要多省落地 產業(yè)迎來發(fā)展黃金期
- 《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺之后，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺地方性集成電路發(fā)展政策，對推進當?shù)丶呻娐樊a業(yè)升級轉型提出具體要求，這將有力推進我國經濟轉型......
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 集成電路
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