傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場(chǎng)

　　據(jù)消息人士透露，京芯半導(dǎo)體將于近日與IDC公司達(dá)成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)、收購(gòu)飛思卡爾無(wú)線業(yè)務(wù)、簽約ARM后京芯的又一大動(dòng)作。

　　據(jù)了解，京芯半導(dǎo)體于2009年成立，其母公司為德信集團(tuán)。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機(jī)芯片領(lǐng)域的野心。

　　一系列的收購(gòu)事項(xiàng)結(jié)束后，京芯將有望在3G~4G芯片領(lǐng)域享有一席之地。

　　京芯收購(gòu)大事記：

　　2010年4月16日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

　　2009年8月10日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(京芯半導(dǎo)體)與飛思卡爾半導(dǎo)體公司(飛思卡爾)、摩托羅拉公司移動(dòng)通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓簽約儀式。飛思卡爾宣布將手機(jī)芯片組部門以5000萬(wàn)美元的低價(jià)出售給京芯半導(dǎo)體。