傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場

　　據(jù)消息人士透露，京芯半導體將于近日與IDC公司達成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務、收購飛思卡爾無線業(yè)務、簽約ARM后京芯的又一大動作。

　　據(jù)了解，京芯半導體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領(lǐng)域的野心。

　　一系列的收購事項結(jié)束后，京芯將有望在3G~4G芯片領(lǐng)域享有一席之地。

　　京芯收購大事記：

　　2010年4月16日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

　　2009年8月10日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(京芯半導體)與飛思卡爾半導體公司(飛思卡爾)、摩托羅拉公司移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓簽約儀式。飛思卡爾宣布將手機芯片組部門以5000萬美元的低價出售給京芯半導體。