臺資封測業(yè)西進本土廠商亟待轉(zhuǎn)型

      日前臺灣當局關(guān)于兩岸政策“積極管理，有效開放”的態(tài)度，對臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)造成重大影響，甚至出現(xiàn)包括日月光、矽品等臺灣封測類股票全面下滑的情況。在臺灣當局對封測業(yè)西進開放態(tài)度反復無常之下，臺灣中低端封測市場受到更低成本的內(nèi)地業(yè)界牽制，臺灣封測廠商在與內(nèi)地企業(yè)競爭中優(yōu)勢漸失。這對于內(nèi)地封裝測試業(yè)而言，形成在臺商西進前的回旋空間。 


　　臺資封測業(yè)西進意圖強烈 


　　目前，已經(jīng)有部分臺灣封測廠商繞路通過第三方屬地注冊成為國際公司進入內(nèi)地，以此繞開臺灣當局的封鎖。但大部分臺灣封測公司依然在等候正式開放命令，以便名正言順進入內(nèi)地市場。故而包括日月光董事長張虔生與矽品董事長林文伯都一再強烈要求臺灣當局開放西進。 
　　據(jù)記者調(diào)查內(nèi)地封裝廠商、臺資的消費性IC設(shè)計廠商以及部分臺灣封測廠顯示，近一年來，內(nèi)地本土封測廠在中低端的PDIP、SO等低管腳封測市場上，發(fā)展速度相當快，與臺商相比，最高達到三成以上的報價落差，吸引臺資消費性IC設(shè)計業(yè)者大舉下單，這對遲遲未能西進的臺資封測廠造成強勁沖擊。 

　　例如長江電子投資封裝原料廠等，使得其原物料成本低于臺商，讓諸多內(nèi)地中低端封測廠，能輕易地以低于臺灣封測廠約兩成報價取得訂單。 
　　臺資消費性IC設(shè)計廠商也指出，以一顆語音芯片為例，售價約新臺幣10元，晶圓產(chǎn)出成本約新臺幣3.5元，在臺灣的封測報價也大致是新臺幣3元～4元，若再加入管銷等費用，其實離損益平衡點不遠，而考慮內(nèi)地封測廠的報價低于臺灣，臺資消費性IC的設(shè)計廠商逐漸對內(nèi)地的封測業(yè)者下單，恐怕將是不得不作的選擇。 
　　身為國際封測首席龍頭的日月光表示，雖然臺灣當局在封測西進的態(tài)度上，又退回緊縮立場，然而強烈希望臺灣當局能站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢來看，尤其身為國際化的公司，必須要有全球化的布局，考慮內(nèi)地半導體正蓬勃發(fā)展，封測產(chǎn)業(yè)為不可或缺的一環(huán)，封測西進其實是必需的，因此希望臺灣當局能早日松綁此禁令，讓日月光等臺資封測廠盡早西進。 
　　臺灣封測業(yè)界對于要求西進甚至直接反映至國際廠商訂單中，在面向內(nèi)地的應用市場上，國際廠商希望能夠在中國內(nèi)地進行封測配套。故而自2005年下半起，包括FSA協(xié)會、英飛凌(Infineon)、Xilinx等都曾與臺灣當局接洽，希望臺灣當局能盡快松綁臺資封測廠到內(nèi)地設(shè)廠的西禁令。在此壓力下，臺資封測業(yè)看到合法西進有望，數(shù)家臺資封測廠遂放棄變身為外資封測廠的想法，規(guī)劃內(nèi)地廠的布局，并樂觀預期封測的西禁令，將有機會在2006年第一季松綁。 
　　內(nèi)地封測業(yè)已具備抗風險能力 
　　在臺灣封裝企業(yè)的認知中，內(nèi)地封測行業(yè)最有競爭力的是中低端市場。在這一領(lǐng)域中，由于內(nèi)地企業(yè)進入國際化運作的時間早，故未來可能受到的沖擊也最小。對此，華潤華晶微電子總經(jīng)理助理浦榮生在接受中國電子報記者采訪時表示，臺灣企業(yè)進入內(nèi)地市場對于半導體器件方面的封裝業(yè)務影響不大。多年以來，華潤華晶在器件封裝領(lǐng)域一直保持著國際化運作的模式，面對的都是國際性競爭市場。在這一方面，華潤華晶所占有的成本優(yōu)勢已經(jīng)超越臺灣封裝企業(yè)。故臺灣封測業(yè)全面進入內(nèi)地后，對于器件封測方面的影響不會很大，至多在市場份額上會受到一些影響，臺商西進受影響最大的應該在高端芯片封測部分。 


　　而無錫安盛科技總經(jīng)理張小健也對本報記者作出類似分析，張小健指出，目前臺灣暫時沒有完全開放封裝測試產(chǎn)業(yè)進入內(nèi)地，對于內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界而言，尚有一個緩沖期。但即便臺灣開放封測業(yè)進入內(nèi)地，也不會對內(nèi)地封測行業(yè)造成毀滅性沖擊，臺商和內(nèi)地廠商根據(jù)不同市場區(qū)分在市場競爭中會有所不同。 


　　臺灣一封測廠駐上海人士表示，現(xiàn)在臺灣遲遲不開放封測廠到內(nèi)地投資，已讓諸多在國際市場上居于領(lǐng)先地位，擁有高端工藝技術(shù)的臺系封測廠備感競爭的壓力。但處境更糟的是以中低端封測技術(shù)為主力的臺資傳統(tǒng)封測廠。因為臺灣消費性芯片的主要市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到內(nèi)地，在生產(chǎn)線上，近年來崛起的內(nèi)地封測廠，與臺灣的傳統(tǒng)封測廠重疊性太高，使得中低端的臺資封測廠生存空間日益狹窄。 


　　內(nèi)地封測業(yè)核心需轉(zhuǎn)型 


　　臺灣封測廠商表示，這兩年來，有鑒于內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)鏈快速成形，尤其因中芯國際等制造廠商崛起，在上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展后，讓內(nèi)地封測市場商機逐步成形，尤其在2005年，不單美商安靠(Amkor)、新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)激活擴產(chǎn)機制，就連中芯國際也選擇新加坡聯(lián)測為合資設(shè)立封測廠的伙伴，這還不包括英特爾等國際IDM廠商2005年在中國內(nèi)地設(shè)立或是擴建封測廠的案例。 


　　事實上，國內(nèi)近幾年崛起的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國內(nèi)本土封裝測試行業(yè)的拉動效果并不明顯。對于目前國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)而言，普遍的情況是加工工藝不高，停留在中低端消費性電子產(chǎn)品的元器件生產(chǎn)較多，對于高端產(chǎn)品芯片的封裝雖然已經(jīng)努力沖刺，但是尚未形成規(guī)模。 


　　另一方面，近年來內(nèi)地新建半導體生產(chǎn)線多數(shù)與臺灣晶圓代工業(yè)有所關(guān)聯(lián)，而這樣的企業(yè)在進入內(nèi)地運作時，本身已有上下游完善配套環(huán)節(jié)相適應，對于本地封測行業(yè)的拉動效果不彰。無錫安盛科技總經(jīng)理張小健指出，近年來新建的晶圓代工生產(chǎn)線本身都有一個“小圈子”，如和艦、臺積電等都有相配套的封裝測試公司。內(nèi)地原有封裝測試公司很難打入這個小圈子中，反而是近年來歐美國際大廠的部分封裝測試訂單涌入的速度很快。