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日月光董事會批準在中國大陸建新子公司 投資1億美元

作者: 時間:2010-07-01 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  臺灣半導體近日宣布,為了在大陸進行業(yè)務擴張,公司董事會批準新組建一家名為集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司,投資為1億美元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/110452.htm

  半導體首席財務官董宏思表示,目前在大陸共有5家子公司和關聯(lián)公司,公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。

  董宏思還表示,為增加產(chǎn)能滿足市場需求,日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數(shù)額高出約40%。

  據(jù)悉,日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準,因此新公司提供的芯片服務類型及客戶范圍還未最終確定。

  以收入衡量,日月光半導體是世界最大的芯片公司,其競爭對手矽品精密上周已將資本支出目標上調47%,至210億元新臺幣。



關鍵詞: 日月光 封裝測試

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