日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
英特爾、日月光等加持,越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
- 據(jù)越通社報(bào)道,越南總理范明政于近日簽發(fā)了關(guān)于成立國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)委員會的第791/Q?-TTg號政府令。根據(jù)政府令,總理范明政擔(dān)任指導(dǎo)委員會主任,副主任為計(jì)投部部長(常務(wù)副主任)和通訊傳媒部部長。成員包括:政府辦公廳主任、外交部、教育培訓(xùn)部、科技部、工貿(mào)部、財(cái)政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運(yùn)輸部各部部長。指導(dǎo)委員會主要任務(wù)和職能包括幫助總理和政府研究指導(dǎo)、配合解決有關(guān)推動與越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務(wù);研究、咨詢、建議推動越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案;指導(dǎo)各部門、政府機(jī)構(gòu)、有
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨(dú)占,中國臺灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距,日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊,市占率達(dá)27.6%,而截至2023年,韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示,韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片,在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對落后,短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報(bào)報(bào)導(dǎo),業(yè)界人士指出,臺積電正在中國臺灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝(CoWos)產(chǎn)線,而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠,同時計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器(GPU)和高帶寬內(nèi)存(HBM),來提升效能
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日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展,透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um(微米)提升到20um,滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合需求。日月光先前指出,今年先進(jìn)封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長,市場法人更看好,日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn),有利未來幾年在先進(jìn)封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝,該公司表示,AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍,今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計(jì),日月光今年相關(guān)營收增
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日,日月光半導(dǎo)體宣布,日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封裝技術(shù),主要分為Chip First(FOCoS-CF))以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種解決方案,可以更有效提升高性能計(jì)算的性能。日月光表示,隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長,F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片(SoC)組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠
- 日月光攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學(xué)智能制造研究中心,舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項(xiàng)目啟動會議,結(jié)合跨域研發(fā)量能,透過次世代5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術(shù),開發(fā)5G與AI整合的解決方案,并導(dǎo)入日月光實(shí)際上線應(yīng)用,此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠。日月光執(zhí)行長吳田玉28日表示,此次透過產(chǎn)、官、學(xué)、研攜手合作,引領(lǐng)5G智能制造前進(jìn),在獨(dú)立組網(wǎng),雙連線,開放式架構(gòu),軟件
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設(shè)計(jì)的下一代游戲主機(jī)PS5,預(yù)計(jì)年底開始發(fā)售。索尼PS5,搭載的是由AMD專門為其設(shè)計(jì)的定制處理器,由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造,在6月初就已開始出貨。外媒最新的報(bào)道顯示,索尼PS5所需處理器的封裝,全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言,索尼PS5所需處理器的封裝,是由日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的,這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股,也是由日月
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29.18億臺幣!紫光入股第一封裝大廠日月光:占股30%
- 8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱,將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格,把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。 通過近年來的一系列投資和收購,紫光集團(tuán)已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局,集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形,覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導(dǎo)體功率器等等。 來自臺灣的日月光是全球最領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試廠商,1984年成立,在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測試、材料、電子基地和
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2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動高I/O數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率,同時也提升市場對于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求,全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長2.2%,達(dá)517.3億美元,其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,在專業(yè)封測代工的部分,2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中,力成受惠于高性能運(yùn)算應(yīng)用與大數(shù)據(jù)存儲內(nèi)存需求提
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被合并的矽品掀起人才出走風(fēng)?
- 封測大廠日月光與矽品合并案進(jìn)展明朗化,卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發(fā)副總經(jīng)理馬光華農(nóng)歷年前遞辭呈,近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區(qū)總經(jīng)理。 日月光與矽品預(yù)計(jì)今年底完成合并,有關(guān)目前合并審查進(jìn)度,日月光營運(yùn)長吳田玉表示,臺灣已在去年取得公平會審查同意,大陸也于去年12月14日正式立案,第二階段審查進(jìn)行中。至于美國方面,日月光與矽品各依美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的要求,已于今年1月17日回覆相關(guān)文件,并持續(xù)配合聯(lián)邦貿(mào)易委員會的調(diào)查。 不過,正當(dāng)日月
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