ASML Q2業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 6套EUV設(shè)備將交貨

　　ASML日前宣布，其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069 million歐元，凈收入為239 million 歐元，Q2的凈訂單價(jià)值1,179 million 歐元，包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。

　　ASML總裁兼CEO Eric Meurice認(rèn)為，Q2銷售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)證明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期對(duì)于光刻設(shè)備的需求，已有近20套NXT:1950i 設(shè)備運(yùn)出。所有ASML的先進(jìn)NXT光刻機(jī)都包括了一個(gè)或多個(gè)一體化光刻部件。對(duì)于下一代將要應(yīng)用于20nm以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，EUV光刻機(jī)正在最后的組裝集成調(diào)試階段，未來12個(gè)月之內(nèi)將會(huì)有6臺(tái)EUV設(shè)備制造完成并交貨。

　　第三季度ASML的凈銷售預(yù)計(jì)在1.1 billion 歐元左右，整個(gè)2010年希望比歷史最高銷售額3.8 billion歐元有10到15%的增長(zhǎng)。同時(shí)，研發(fā)投入預(yù)計(jì)為137 million歐元。

　　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力量來自小型化趨勢(shì)，以降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提高器件性能。不過，隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應(yīng)減小，使套刻精度和器件尺寸均勻性(critical dimension uniformity, CDU)等參數(shù)變得更為嚴(yán)格。ASML于2009年推出了一體化光刻技術(shù)。該技術(shù)有效地綜合了計(jì)算光刻技術(shù)、晶圓光刻技術(shù)和工藝控制，提供了一個(gè)全面方案，針對(duì)量產(chǎn)的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統(tǒng)設(shè)置，最終實(shí)現(xiàn)更小的器件尺寸。

　　在芯片設(shè)計(jì)階段，ASML的一體化光刻技術(shù)使用實(shí)際的光刻機(jī)配置和調(diào)節(jié)功能，以工藝窗口最大化為目標(biāo)來創(chuàng)建瞄準(zhǔn)指定工藝世代和應(yīng)用的設(shè)計(jì)。在制造過程中，ASML一體化光刻技術(shù)充分利用獨(dú)特的測(cè)量技術(shù)和反饋回路，監(jiān)控套準(zhǔn)精度及CDU性能，使系統(tǒng)持續(xù)以工藝規(guī)格為中心。

　　經(jīng)過一年的發(fā)展，ASML的一體化系統(tǒng)已被大量客戶采用，為客戶優(yōu)化了光刻機(jī)的性能，提高了生產(chǎn)效率。如今，所有的ASML先進(jìn)光刻機(jī)都已配有該部件，成為業(yè)界提升良率、延續(xù)摩爾定律的利器。