萊迪思富士通發(fā)布LatticeSC和LatticeECP2

－通力合作打造出難以超越的FPGA產(chǎn)品系列－

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA，包含兩個(gè)全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系統(tǒng)芯片F(xiàn)PGA的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界最佳的整體性能，而LatticeECP2™ FPGA則將業(yè)界成本最低的FPGA結(jié)構(gòu)和高端的FPGA功能集于一身。這兩個(gè)器件系列都采用了富士通公司經(jīng)過優(yōu)化的工藝，既滿足了高容量FPGA對成本效率的要求，又能夠提供擁有數(shù)百萬門的系統(tǒng)級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個(gè)器件系列將在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重縣的新工廠中進(jìn)行制造，采用經(jīng)過驗(yàn)證的90納米工藝和300毫米硅片。萊迪思目前已經(jīng)收到了這兩個(gè)系列功能完備的樣片，預(yù)計(jì)將于今年年中開始正式生產(chǎn)兩系列的首批器件（請參考今天發(fā)布的關(guān)于LatticeSC和LatticeECP2系列的新聞）。

合作歷程
2004年3月，萊迪思和富士通公布了其關(guān)于半導(dǎo)體代工服務(wù)和技術(shù)開發(fā)的合作協(xié)議，合作內(nèi)容包括富士通為萊迪思新一代FPGA器件提供最先進(jìn)的130納米和90納米CMOS加工工藝和130納米非易失嵌入式閃存技術(shù)。兩家公司還宣布萊迪思將預(yù)先付款給富士通公司，以獲取將來的300毫米硅片。當(dāng)時(shí)萊迪思還公布了其FPGA產(chǎn)品的未來規(guī)劃，包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
到2005年年末，萊迪思所有的130納米器件系列都已經(jīng)正式發(fā)行。今天我們又推出了采用300毫米硅片制造的90納米LatticeECP2和LatticeSC器件，這意味著萊迪思和富士通的合作協(xié)議已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段。放眼未來，萊迪思和富士通表示他們已經(jīng)延長了協(xié)議并將合作范圍拓展到了65納米加工工藝的開發(fā)。

 
無生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司的時(shí)代需要穩(wěn)固創(chuàng)新的合作伙伴關(guān)系
由于富士通在開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)加工工藝方面具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和知識，萊迪思選擇了富士通來生產(chǎn)其下一代的器件產(chǎn)品。富士通在開發(fā)自己產(chǎn)品的過程中積累了高性能和高可靠性方面的專業(yè)知識，并以此為基礎(chǔ)建立了自己的半導(dǎo)體技術(shù)。需要特別指出的是，由于富士通自己開發(fā)用于高端服務(wù)器和先進(jìn)通信設(shè)備的應(yīng)用系統(tǒng)，所以它總是走在科技的前沿，率先采用最尖端的技術(shù)，如銅布線和低介電常數(shù)材料等。
“富士通給予萊迪思先進(jìn)的加工工藝和技術(shù)支持，開放的半導(dǎo)體代工市場提供的技術(shù)和服務(wù)無法與之相比。”萊迪思總裁兼最高執(zhí)行官Steve Skaggs先生說：“我們新的FPGA能夠利用到最先進(jìn)的技術(shù)，這一點(diǎn)是至關(guān)重要的。富士通已經(jīng)表明了其不斷拓展無限可能性的承諾和實(shí)力。”
“無生產(chǎn)線的半導(dǎo)體公司想要獲得成功，就必須突破簡單的器件制造外包，鍛造和推進(jìn)合作伙伴關(guān)系?！盨kaggs先生補(bǔ)充說：“2004年年中以來，萊迪思已經(jīng)發(fā)布了5個(gè)完整的FPGA器件系列，每個(gè)系列都具備了獨(dú)創(chuàng)性和各不相同的器件結(jié)構(gòu)，針對不同的細(xì)分市場和應(yīng)用領(lǐng)域。這樣的產(chǎn)品發(fā)布速度是萊迪思?xì)v史上不曾有過的，相信在半導(dǎo)體行業(yè)中也是空前的。迅猛的發(fā)展和推出如此眾多的產(chǎn)品有力地證明了我們和富士通的合作是成功的。事實(shí)表明，富士通是一個(gè)有實(shí)力的、注重結(jié)果的合作伙伴，它特別針對我們的非易失FPGA產(chǎn)品優(yōu)化了其工藝。我們相信，我方新的FPGA產(chǎn)品和富士通先進(jìn)工藝的有力結(jié)合將賦予我們競爭優(yōu)勢，為萊迪思在FPGA市場中贏得更多的市場份額?！盨kaggs先生總結(jié)道。