Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協議

　　Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領先半導體IP(知識產權)供應商且專注于數據處理器(DPU)內核研發(fā)，該內核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數字信號處理)功能，可實現快速定制并提供超乎普通CPU和DSP數十倍的性能。Tensilica的 DPU廣泛應用于移動無線設備、家庭娛樂系統和其他設備的信號處理片上系統(SoC)設計。

　　富士通公司移動電話部門總裁Minoru Sakata表示：“通過與Tensilica攜手開發(fā)富士通移動終端，我們看到Tensilica DPU正成為富士通工程師不可或缺的平臺，Tensilica的定制DPU可幫助我們以最低功耗在高吞吐量和數據密集型信號處理移動無線設備上實現最佳性能。”

　　Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“Tensilica與富士通最優(yōu)秀的工程師已合作兩年多以協助他們設計用于新一代移動電話的LTE產品。鑒于我們的DPU內核可用于高端移動電話的LTE基帶調制解調器、音頻處理和其他許多應用，富士通決定使用其風險投資基金對Tensilica進行戰(zhàn)略投資，對此我們深感榮幸。Tensilica將與富士通保持密切的合作關系并拓展其他芯片設計項目使得富士通更好的受益于Tensilica技術。”

　　Tensilica DPU產品全面覆蓋從微型控制器和信號處理器到性能強大的頂級DSP處理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速開發(fā)并優(yōu)化DPU以滿足音頻、基帶和其他信號處理應用需求，目前全球數百萬手機均采用了Tensilica的產品。