富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？

　　很多人可能會認(rèn)為MTK等公司會在LTE時代有所表現(xiàn)，但是我不認(rèn)為會，因為聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營理念歷來是只進入相對成熟的市場，它很擅長利用對市場的需求把握來降低成本，至少在LTE的早期，聯(lián)發(fā)科不會進入，今年7月，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布接受NTT DoCoMo的LTE(Long Term Evolution)通信平臺“LTE-PF”的技術(shù)授權(quán)就說明了這點，聯(lián)發(fā)科不會去做非常前沿的投入只會用成熟的驗證過的方案--(LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西歐移動通信、松下移動通信共同開發(fā)，其中包含基帶處理電路的IP內(nèi)核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術(shù)的授權(quán)對象。此次為首項授權(quán)案例。)

　　信號2:LTE時代Tensilica的DPU受到追捧

　　Tensilica公司一直行事低調(diào)，今年5月，在其上海研討會會上，我采訪了其創(chuàng)始人Chris Rowen博士，他在處理器領(lǐng)域耕耘多年，對處理器的發(fā)展洞若觀火，他認(rèn)為未來處理器應(yīng)該是一種面向應(yīng)用發(fā)展的架構(gòu)，可以針對應(yīng)用多定制和裁剪，以發(fā)揮出最大能效。

　　我們都知道，LTE的性能需求是現(xiàn)今3G網(wǎng)絡(luò)性能需求的100到1000倍!相比目前在3G使用的CDMA(碼分多址)無線技術(shù)，LTE采用的OFDMA(正交頻分多址接入)采用多天線信號處理可以實現(xiàn)更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持， 不過OFDMA技術(shù)也更為復(fù)雜，有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示，從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE，計算需求要提升4、5個數(shù)量級――從大約10個MOPS(每秒百萬運算)提高到10萬甚至1百萬MOPS，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。

　　面對這樣的海量處理能力，一個DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構(gòu)就包含了多個處理引擎，Atlas參考架構(gòu)的優(yōu)點在于所有的內(nèi)核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構(gòu)。這意味著所有內(nèi)核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。這樣就簡化了整個設(shè)計工作，并可以將培訓(xùn)成本降到最低。

　　Forward Concept的Strauss認(rèn)為未來的LTE基帶芯片會有6-8個Tensilica內(nèi)核，每個都專門用于特殊的LTE任務(wù)。Tensilica的亞太區(qū)市場總監(jiān)Sam Wong也證實了這點。

　　其實要理解這個也很容易，如果處理器是通用的則很多時候處理資源會浪費掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應(yīng)該是定制化的處理器--只針對某個應(yīng)用來處理器，而且指令集獨有，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對來說這類處理器的開發(fā)要難一些，但是這類處理器的優(yōu)勢是很明顯的

　　這是一個評測報告，可以看到ARM9的得分很低，不過我們也要注意ARM9多用于控制，并不擅長做DSP運算，所以在未來ARM內(nèi)核和Tensilica的DPU應(yīng)該一起出現(xiàn)在基帶中，例如海思半導(dǎo)體就是這樣做的。

　　信號3: IP爭奪日益激烈

　　從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購ARM的傳聞到現(xiàn)在的富士通投資Tensilica，無一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對IP資源的爭奪日益激烈，Tensilica 傳訊總監(jiān)Paula透露，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，還有另外兩家很重要LTE無線設(shè)備商也想投資Tensilica。

　　投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。

　　不過因為富士通也是IC芯片供應(yīng)商，這次富士通投資Tensilica后對其他IC設(shè)計公司的授權(quán)是否會有影響?是否會影響Tensilica的IP策略?等等，這些都需要Tensilica公司進一步闡述。