Multitest的“測試接口模擬”幫助測試接口實現(xiàn)優(yōu)化和成本效益

　　Multitest 現(xiàn)推出旨在優(yōu)化測試接口的“測試接口模擬”。“信號完整性模擬”在了解測試接口性能方面頗具價值。這是一款重要的多功能工具，可用來持續(xù)改善設計標準、驗證現(xiàn)有設計和優(yōu)化新設計。“信號完整性模擬”使PCB布局實現(xiàn)成本效益，并確保最佳整體測試接口。基于需求，可采用專用模擬，以低成本保證最佳性能。

　　設計接口時，帶寬非常重要。“驗證模擬”是一種頗具成本效益的布局后解決方案，該解決方案使用之前的模擬模型庫來確定接口是否符合帶寬要求。對比PCB材料和測試座類型的限量優(yōu)化亦可包含其中。

　　對于高速和超靈敏應用，優(yōu)化整個接口是至關重要的。為提高性能(如部件足跡、測試座和跟蹤拓撲)，數(shù)種接口功能的設計可以定制。“優(yōu)化模擬”是一種確保測試接口實現(xiàn)首次正常運轉(zhuǎn)的精密3-D電磁系統(tǒng)級方法。

　　許多PCB和測試座設計標準基于機械結構的限制而制定。通過考慮機械和電氣參數(shù)，Multitest產(chǎn)品的電氣性能實現(xiàn)優(yōu)化，同時保持機械可靠性。Multitest不斷通過模擬改善PCB和測試座的設計標準。