Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測試解決方案

　　面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，在即將舉行的2012年臺灣Semicon 的第1185號展位將展出產(chǎn)品;展會定于2012年9月5-7日在中國臺灣臺北的世界貿(mào)易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行?！　?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/135701.htm

　　Multitest是高并行MEMS測試與校準(zhǔn)設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商、可滿足多維自由度感應(yīng)器(最多九個DoF)封裝與異構(gòu)3D堆疊領(lǐng)域MEMS(的應(yīng)用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表將展出InMEMS解決方案：

　　該解決方案的配置為高并(行MEMS測試與校準(zhǔn)提供了條件。 它綜合配備了標(biāo)準(zhǔn)條帶測試分選機(jī)—— Multitest InStrip以及可最多進(jìn)行九維自由度測試的InMEMS模塊。