Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測(cè)試解決方案
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時(shí)間：2012-08-14
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，在即將舉行的2012年臺(tái)灣Semicon 的第1185號(hào)展位將展出產(chǎn)品;展會(huì)定于2012年9月5-7日在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北的世界貿(mào)易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/135701.htm
Multitest是高并行MEMS測(cè)試與校準(zhǔn)設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商、可滿(mǎn)足多維自由度感應(yīng)器(最多九個(gè)DoF)封裝與異構(gòu)3D堆疊領(lǐng)域MEMS(的應(yīng)用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表將展出InMEMS解決方案：
該解決方案的配置為高并(行MEMS測(cè)試與校準(zhǔn)提供了條件。 它綜合配備了標(biāo)準(zhǔn)條帶測(cè)試分選機(jī)—— Multitest InStrip以及可最多進(jìn)行九維自由度測(cè)試的InMEMS模塊。
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