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Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測(cè)試解決方案

作者: 時(shí)間:2012-08-14 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商公司,在即將舉行的2012年臺(tái)灣Semicon 的第1185號(hào)展位將展出產(chǎn)品;展會(huì)定于2012年9月5-7日在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北的世界貿(mào)易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行。  

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/135701.htm

 

  是高并行測(cè)試與校準(zhǔn)設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商、可滿(mǎn)足多維自由度感應(yīng)器(最多九個(gè)DoF)封裝與異構(gòu)3D堆疊領(lǐng)域(的應(yīng)用。 在Semicon Taiwan 2012上,公司代表將展出In解決方案:

  該解決方案的配置為高并(行MEMS測(cè)試與校準(zhǔn)提供了條件。 它綜合配備了標(biāo)準(zhǔn)條帶測(cè)試分選機(jī)—— InStrip以及可最多進(jìn)行九維自由度測(cè)試的InMEMS模塊。



關(guān)鍵詞: Multitest MEMS

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