中國IC將迎黃金期

　　近年來，通過實施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(即“02專項”)，我國在半導體設備和材料領域已取得了巨大的進步。江上舟表示，在未來5年，我們將繼續(xù)通過“02專項”幫助企業(yè)提升競爭實力。不過，政府對企業(yè)的資金支持不能過于分散，一定要將好鋼用在刀刃上，把寶貴的科研資金投到具有國際先進水平并能與國際對手競爭的項目和單位，切忌撒胡椒面。

　　在封裝測試領域，盡管我國部分企業(yè)已經(jīng)具有國際競爭力，但封裝技術的發(fā)展難度日益增大。“我國企業(yè)的發(fā)展策略應該是在高端封裝測試領域投入更多的資源，從而增強國際競爭力。”江上舟說。

　　國家扶持政策不可或缺

　　今年，我國政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車等七大產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)。“我們應該認識到，半導體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的一個領域，而且是所有戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎。”江上舟說，“所謂‘基礎’就意味著其公共性很強，與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關。從另一個角度而言，半導體企業(yè)所面臨的風險并不僅僅是企業(yè)自身的風險，而是國家所面臨的風險。因此，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場機制，國家必須投入足夠資金予以扶持。”

　　國家的扶持對半導體產(chǎn)業(yè)的重要性是不言而喻的。江上舟以集成電路芯片制造業(yè)為例，說明了在代工業(yè)中，中國大陸代工企業(yè)所面臨的三大競爭對手無一例外都是靠行政主管部門扶持而發(fā)展壯大的。我國臺灣地區(qū)的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部門投資，在企業(yè)實現(xiàn)贏利之后當局才逐漸退出的;新加坡特許半導體則是淡馬錫控股公司投資的企業(yè)，新加坡財政部對淡馬錫擁有100%的股權;從AMD剝離出來的Global Foundries，其投資方是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權基金——ATIC。

　　江上舟認為，國家在扶持半導體產(chǎn)業(yè)的策略上，不僅要設立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，對企業(yè)給予資金支持，而且要在稅收上出臺優(yōu)惠政策。只有減輕了稅負負擔，企業(yè)才能更有競爭力。

　　據(jù)江上舟透露，在“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對整個產(chǎn)業(yè)起到引導作用，其意義是不可小視的。

　　2010年1～8月中國IC業(yè)運行情況

　　通過中國半導體行業(yè)協(xié)會對上半年產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計及2010年1月～8月重點企業(yè)的統(tǒng)計來看，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持回升態(tài)勢。2010年1月～8月，國內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長43.6%。2010年1月～8月集成電路進口金額為997.8億美元，同比增長41.2%;出口金額為187.6億美元，同比增長38.3%;進出口額逆差810.2億美元。

　　集成電路產(chǎn)量的增長率在國內(nèi)主要電子產(chǎn)品中居于領先地位，同期增長率比電視機、PC、筆記本、手機的增長率分別高出了35、17.8、14.7和7.6個百分點。

　　同時，國外研究機構(gòu)iSuppli公司對全球半導體市場的發(fā)展持樂觀態(tài)勢。預計2010年全球半導體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達到3003億美元，同比增長30.6%。半導體市場的快速回升得益于PC、智能手機、液晶電視等電子產(chǎn)品的需求增長。其中DRAM增長最快，將達到77%;NAND閃存、模擬電路、功率半導體、LED等也將有超過30%的增長。

　　在國家宏觀政策影響和國內(nèi)需求的帶動下，預計2010年第三季度和第四季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長態(tài)勢，但是增長速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增長率要低。預計2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率在30%左右，產(chǎn)值將達到1441.8億元。