三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力

據彭博社報道，當地時間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。

三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。

在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網絡技術。據三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。

此外，三星還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產，并在即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現量產。

根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，第一季受到智能手機季節(jié)淡季影響，加上Android中系智能手機及周邊企業(yè)同樣轉以國產替代，先進制程與周邊IC動能清淡，Samsung Foundry營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。

AI、數據中心驅動之下，高性能AI芯片需求持續(xù)高漲，廠商加足馬力擴產，與此同時先進制程也正成為“香餑餑”，晶圓代工廠商關于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。