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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片制造

英偉達(dá)股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái)，英偉達(dá)在接連三個(gè)交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計(jì)下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報(bào)收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力

  • 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星預(yù)測(cè)，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長(zhǎng)九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對(duì)未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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英偉達(dá)股價(jià)飛躍，黃仁勛身家已達(dá)913億美元

  • 5月24日消息，芯片制造商英偉達(dá)再次迎來(lái)了一個(gè)季度的飛躍性增長(zhǎng)，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財(cái)富激增，幫助他成功超越了美國(guó)超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬(wàn)富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財(cái)富集中在英偉達(dá)的股票上，得益于一份樂(lè)觀的銷售預(yù)測(cè)，這份預(yù)測(cè)進(jìn)一步鞏固了英偉達(dá)作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達(dá)的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財(cái)富現(xiàn)已
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高塔半導(dǎo)體：Q1營(yíng)收3.27億美元超預(yù)期

  • 5月9日，芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績(jī)。本季度營(yíng)收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示，公司本季度利潤(rùn)和收入超出預(yù)期，盡管經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車(chē)芯片需求疲軟，但預(yù)計(jì)2024年全年業(yè)績(jī)將有所改善。展望第二季，高塔半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收可達(dá)3.5億美元，上下浮動(dòng)5%，季增率超過(guò)7%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
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晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)123.98%

  • 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比增長(zhǎng)104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長(zhǎng)勢(shì)頭，更實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。晶合集成表示，在營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為7926萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5731萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計(jì)達(dá)2.98億元，同比增長(zhǎng)19.19%。
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臺(tái)積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

  • 臺(tái)積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾展開(kāi)較量，爭(zhēng)奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺(tái)積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合同制造商，也是英偉達(dá)和蘋(píng)果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì)議上宣布了這一消息，臺(tái)積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會(huì)成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會(huì)質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺(tái)積電，在制造世界上最快計(jì)
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Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

  • 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來(lái)自公共部門(mén)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，提升對(duì)于能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的材料的供應(yīng)。該中心占地445英畝，一期建設(shè)預(yù)計(jì)將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿足對(duì)于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的
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總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目落地臨港

  • 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目已開(kāi)啟資格預(yù)審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項(xiàng)目工程，擬新建多層廠房和倉(cāng)庫(kù)層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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全球芯片市場(chǎng)份額12大地區(qū)排名

  • 全球芯片市場(chǎng)格局一覽。
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芯片制造補(bǔ)貼并不能解決供應(yīng)安全擔(dān)憂

  • 5 月份發(fā)布的英國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評(píng)。該計(jì)劃預(yù)計(jì)政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國(guó)、歐盟、日本、印度和其他國(guó)家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補(bǔ)貼，這讓一些觀察家質(zhì)疑英國(guó)對(duì)芯片行業(yè)的立場(chǎng)。然而，英國(guó)利用其比較優(yōu)勢(shì)，選擇了一條與其他國(guó)家截然不同的道路。許多其他政府通過(guò)大力補(bǔ)貼國(guó)內(nèi)芯片制造廠來(lái)升級(jí)產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和其他東亞熱點(diǎn)地區(qū)芯片進(jìn)口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細(xì)檢驗(yàn)的關(guān)鍵假設(shè)。首先是假設(shè)國(guó)內(nèi)芯片工廠的建設(shè)足以解決國(guó)家安全問(wèn)題。但除了前端制造
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俄羅斯正在開(kāi)發(fā)可替代光刻機(jī)的芯片制造工具

  • 近期，俄羅斯國(guó)際新聞通訊社報(bào)道，俄羅斯在開(kāi)發(fā)可以替代光刻機(jī)的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種“光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無(wú)掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動(dòng)權(quán)。該設(shè)備綜合體包括用于無(wú)掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設(shè)備，其中一種工具的成本為500萬(wàn)盧布（約36.7萬(wàn)元人民幣），另一種工具的成本未知。開(kāi)發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門(mén)的掩膜板來(lái)獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，隨后的另外一臺(tái)設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如
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在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

  • 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息，從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
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芯片制造商著眼下半年需求復(fù)蘇

  • 下半年行業(yè)需求復(fù)蘇？不同的人有不同的理解。
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分。”“相比于從零開(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

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