TD-LTE芯片踏上征途 廠商從觀望中走出

　　而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組，并計(jì)劃在今年年底進(jìn)行測(cè)試，產(chǎn)品也將于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE強(qiáng)有力支持者Sequans正考慮在美國(guó)上市，通過融資，加大對(duì)TD-LTE芯片的研發(fā)力度。

　　與此同時(shí)，考慮到臺(tái)灣在代工產(chǎn)業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)、芯片的封裝、測(cè)試以及設(shè)計(jì)上都做到了全球領(lǐng)先，而且極具成本優(yōu)勢(shì)，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)著手開始加強(qiáng)與臺(tái)灣通信業(yè)的合作。

　　據(jù)了解，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)與威睿簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)4G芯片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介也明確表示，盡管聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出TD-LTE芯片，但絕不會(huì)在TD-LTE領(lǐng)域缺席。

　　“中國(guó)移動(dòng)希望通過加強(qiáng)與芯片廠商的合作，有利于推動(dòng)芯片的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，使終端產(chǎn)品在創(chuàng)新與成本上更具優(yōu)勢(shì)。”王建宙說。