3C大廠合力推動UFS實現(xiàn)NAND應(yīng)用接口標準統(tǒng)一

　　集邦科技旗下研究機構(gòu) DRAMeXchange 指出，JEDEC Task group 中的一些主要成員如：三星 (Samsung)、諾基亞(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等國際大廠，近期正在積極推動新的 NAND Flash 應(yīng)用接口標準 UFS (universal Flash storage)的規(guī)格制定事宜。

　　這些大廠希望能制定一種在消費性、通訊及計算機等3C領(lǐng)域上，各種 NAND Flash 應(yīng)用的高性能通用型的開放式接口標準，讓未來 NAND Flash 能更方便的應(yīng)用到記憶卡、PMP、嵌入式儲存媒體(embedded storage) 、 SSD (solid state disk)等產(chǎn)品上。

　　隨著無線通訊及無線網(wǎng)絡(luò)的傳輸頻寬技術(shù)不斷地改進提升，及高畫質(zhì)與3D影像內(nèi)容應(yīng)用的興起，一些新興智能便攜式電子裝置如：NB PC、Net PC、智能手機(smart phone)、平板電腦(tablet PC)等產(chǎn)品，對高速大容量多媒體資料的下載效率需求也日益提高。

　　現(xiàn)有的一些NAND Flash接口標準，在移動式電子裝置上的傳輸效率可能不敷市場所需。因此UFS 1.0版的傳輸速率將提升到300MB/sec，而未來UFS2.0則可達600MB/sec，以因應(yīng)未來高速傳輸高分辨率大容量資料的NAND Flash終端產(chǎn)品應(yīng)用。

　　以目前NAND Flash主要終端產(chǎn)品的應(yīng)用規(guī)格來看，記憶卡以SD接口為主、SSD以SATA接口為主、智能手機則以eMMC接口為主。有鑒于這些NAND Flash相關(guān)的標準，未來都將不斷地推出新的規(guī)格，來改進現(xiàn)有的接口準則，以因應(yīng)未來高速傳輸環(huán)境與高性能終端應(yīng)用的需求。

　　故DRAMeXchange相信，UFS短期內(nèi)并不會改變現(xiàn)有市場狀況，而是增加市場多元應(yīng)用的選擇彈性;該機構(gòu)也預(yù)期這些現(xiàn)有主流的NAND Flash應(yīng)用標準，未來仍將共存并廣為3C產(chǎn)品業(yè)者所采用。

　　就目前JEDEC 的規(guī)劃方向來看，DRAMeXchange將UFS視為一種銜接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口標準，預(yù)期未來初期將在智能手機及平板電腦等新興智能移動裝置上，成為嵌入式儲存媒體的主要的應(yīng)用標準之一。

　　目前JEDEC預(yù)計，2011上旬完成UFS1.0版的規(guī)格制定，并預(yù)計2012相關(guān)業(yè)者會推出采用該標準的終端應(yīng)用產(chǎn)品。故集邦科技預(yù)期2013年起，UFS將在3.5G-4G高速無線傳輸技術(shù)的便攜式電子裝置上，獲得較多業(yè)者采用。

　　由于現(xiàn)有的eMMC 4.4規(guī)格仍將會持續(xù)地演進到2011年的eMMC 4.5版，因此DRAMeXchange也預(yù)期，短中期內(nèi)，采用2G~3G無線傳輸技術(shù)的便攜式電子裝置上，eMMC仍將是市場的應(yīng)用主流。