新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無線通信 > 市場(chǎng)分析 > 2011年是低價(jià)智能手機(jī)普及元年

2011年是低價(jià)智能手機(jī)普及元年

—— 零件廠商再度洗牌
作者: 時(shí)間:2010-11-09 來源:中國(guó)IC網(wǎng) 收藏

  拓墣研究所指出,盡管歐美需求疲弱,但在新興市場(chǎng)需求暢旺,加上保持兩位數(shù)高成長(zhǎng)率的支撐下,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員謝卓庭表示,2010年全球手機(jī)出貨量(不含白牌)將達(dá)13.29億支,年成長(zhǎng)率11.7%。預(yù)估在"平價(jià)化"與"新興市場(chǎng)需求"兩大成長(zhǎng)動(dòng)能拉抬下,2011年全球手機(jī)出貨量可望沖上14.5億支,產(chǎn)值成長(zhǎng)至1,682億美元。其中,2011年出貨量預(yù)估為4億支,年成長(zhǎng)率高達(dá)42.8%,滲透率也將成長(zhǎng)至27.59%。但拜智能手機(jī)滲透率大幅提升所賜,2011年全球手機(jī)的ASP將一反下滑常態(tài),由114美元拉升至116美元。值得一提的是,2011年低價(jià)智能手機(jī)出貨量將從2010年的300萬支快速攀升至4,000萬支,因此2011年可說是智能手機(jī)低價(jià)普及化的元年。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114345.htm

  Android平臺(tái)壓低成本 電信業(yè)者再扮推手

  根據(jù)拓墣研究定義,低價(jià)智能手機(jī)是指售價(jià)低于150元美元的智能手機(jī),系一般消費(fèi)者可接受的價(jià)位,也是智能手機(jī)走向大眾的關(guān)鍵門檻價(jià)格,低價(jià)智能型手機(jī)與高階功能型手機(jī)的區(qū)隔在于其擁有高度的操作友好性、執(zhí)行程序效率及對(duì)系統(tǒng)資源的個(gè)人化管理系統(tǒng)手機(jī),所以大部分都搭配開放式系統(tǒng),不過在獲利空間以及高階智能手機(jī)仍是市場(chǎng)主流之策略考量下,2010年廠商在低價(jià)智能手機(jī)的推廣主力,以新興市場(chǎng)為優(yōu)先,如Nokia、華為以及來自印度的Micromax等業(yè)者,不過機(jī)種款式仍然有限,出貨量?jī)H有300萬支。

  展望未來,各國(guó)際品牌大廠,如、SAMSung、MOTO等已計(jì)劃切入,而重量級(jí)芯片大廠商如St ErICSson、聯(lián)發(fā)科也相繼將在2011年初提出解決方案,拓墣預(yù)測(cè),2011年低價(jià)智能手機(jī)出貨量將快速攀升至4,000萬支,2012年更可望大幅成長(zhǎng)至1.5億臺(tái),占智能手機(jī)比重達(dá)30%。由于Windows Mobile平臺(tái)授權(quán)費(fèi)約10~15美元,對(duì)中低價(jià)手機(jī)而言負(fù)擔(dān)不小,因此各業(yè)者大多選擇Android免費(fèi)平臺(tái),藉此壓低成本,也加快低價(jià)智能手機(jī)在市場(chǎng)流通速度。

  此外,電信業(yè)者為了回收3G網(wǎng)絡(luò)的鉅額投資,并增加消費(fèi)者的ARPU值,所以愿意針對(duì)智能手機(jī)提供高額補(bǔ)貼政策。其中,低價(jià)智能手機(jī)也成為補(bǔ)貼首選,因?yàn)槌山档碗娦艠I(yè)者的補(bǔ)貼負(fù)擔(dān)外,也可推廣較先進(jìn)機(jī)種。拓墣預(yù)估,在電信業(yè)者策略持續(xù)支持,以及來自新興市場(chǎng)需求的挹注下,低價(jià)智能手機(jī)整體產(chǎn)值將從2010年的5億美元,成長(zhǎng)到2012年的200億美元。

  關(guān)鍵組件低價(jià)化 業(yè)界生態(tài)重新洗牌

  然而,若要將智能手機(jī)售價(jià)調(diào)降至150美元,得先將手機(jī)的硬件材料成本降至80~90美元,制造商方有足夠的動(dòng)力和利潤(rùn)?,F(xiàn)今中低階智能手機(jī)動(dòng)輒至少130美元的成本,如何調(diào)降,對(duì)業(yè)者來說的確是破壞性改變,除了領(lǐng)頭的手機(jī)芯片制造商得投入研發(fā)低階芯片外,其它手機(jī)零組件廠也須跟進(jìn),才可能達(dá)成。

  隨著低階化所帶來的沖擊,關(guān)鍵零組件也須因此而精簡(jiǎn)甚至省略非必要功能,而這些改變也將為臺(tái)灣廠商帶來新契機(jī)。例如過去要求精準(zhǔn)度較高以及砷化鎵制程的RF芯片或組件,長(zhǎng)久以來并非臺(tái)灣業(yè)者所擅長(zhǎng),因此可供應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品及選項(xiàng)有限。未來在低階智能手機(jī)大量需求帶動(dòng)下,組件的價(jià)位勢(shì)必更加低廉,預(yù)期將促使手機(jī)零組件廠再度重新洗牌,對(duì)于Cost Down能力強(qiáng)、機(jī)動(dòng)性高的臺(tái)灣業(yè)者,可望因此竄起。

  2011臺(tái)廠重拾高成長(zhǎng) 是關(guān)鍵

  預(yù)估在智能手機(jī)平價(jià)化及所需機(jī)種陸續(xù)增加之下,國(guó)際大廠為保有自身毛利與分擔(dān)研發(fā)資源考量,預(yù)估將有大規(guī)模釋單,臺(tái)灣代工業(yè)者應(yīng)可在此波市場(chǎng)變遷中受惠。

  整體而言,臺(tái)灣手機(jī)出貨量在2011年將一掃過去4年陰霾,出貨量將成長(zhǎng)至1.15億支,YoY為53%,拓墣指出,有別于過去高度依賴手機(jī)代工業(yè)者的出貨,2011年臺(tái)灣重拾手機(jī)產(chǎn)業(yè)高成長(zhǎng)的主因?qū)⑹莵碜云放茦I(yè)者的亮麗表現(xiàn)。拓墣預(yù)測(cè),宏達(dá)電在2010年的機(jī)海戰(zhàn)略已經(jīng)奏效,2011年之年度整體出貨量將挑戰(zhàn)5,000萬臺(tái),YoY達(dá)92.3%,不過,在切入中國(guó)大陸市場(chǎng)及消費(fèi)電子的跌價(jià)慣性中,將使宏達(dá)電在 2011年的ASP面臨300美元保衛(wèi)戰(zhàn)。



關(guān)鍵詞: 宏達(dá)電 智能手機(jī)

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉