PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數(shù)校正IC產(chǎn)品系列

　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。

　　歐洲、美國和其他國家/地區(qū)所采用的能效法規(guī)，都對功率要求在75 W以上的眾多電子產(chǎn)品和5 W以上的照明產(chǎn)品提出了高功率因數(shù)要求。這些法規(guī)與眾多的應用專用標準相結合，要求電源在從滿載到低至10%負載的整個負載范圍內(nèi)都必須達到高效率。在輕載條件下實現(xiàn)高效率，對傳統(tǒng)的PFC方法來說是一項挑戰(zhàn)，因為固定的MOSFET開關頻率會在每個周期造成固定的開關損耗，即使在輕載條件下也是如此。

　　HiperPFS可以在極大的產(chǎn)品應用范圍內(nèi)使電源設計輕松滿足各項新的能效標準，這類應用包括計算機、LCD電視機、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機、風扇、打印機以及LED照明。Power Integrations創(chuàng)新的變頻連續(xù)導通工作模式(VF-CCM)技術，可以通過維持較低的平均開關頻率來降低開關損耗，同時還能改變開關頻率，達到抑制EMI的目的，這正是連續(xù)導通模式解決方案所面臨的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。使用HiperPFS設計的系統(tǒng)，通常能同時節(jié)省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統(tǒng)總體尺寸和成本。

　　Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理David New表示：“我們創(chuàng)新的變頻及連續(xù)導通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發(fā)揮出連續(xù)導通工作模式的全部優(yōu)勢，同時只需使用小型、簡單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨領業(yè)界風騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數(shù)。有些參考設計可將元件數(shù)減少50個。”

　　同Power Integrations的其他電源轉換產(chǎn)品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護功能，比如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關斷等。