Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。

　　歐洲、美國(guó)和其他國(guó)家/地區(qū)所采用的能效法規(guī)，都對(duì)功率要求在75 W以上的眾多電子產(chǎn)品和5 W以上的照明產(chǎn)品提出了高功率因數(shù)要求。這些法規(guī)與眾多的應(yīng)用專用標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，要求電源在從滿載到低至10%負(fù)載的整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)都必須達(dá)到高效率。在輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率，對(duì)傳統(tǒng)的PFC方法來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，因?yàn)楣潭ǖ腗OSFET開(kāi)關(guān)頻率會(huì)在每個(gè)周期造成固定的開(kāi)關(guān)損耗，即使在輕載條件下也是如此。

　　HiperPFS可以在極大的產(chǎn)品應(yīng)用范圍內(nèi)使電源設(shè)計(jì)輕松滿足各項(xiàng)新的能效標(biāo)準(zhǔn)，這類應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)、LCD電視機(jī)、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機(jī)、風(fēng)扇、打印機(jī)以及LED照明。Power Integrations創(chuàng)新的變頻連續(xù)導(dǎo)通工作模式(VF-CCM)技術(shù)，可以通過(guò)維持較低的平均開(kāi)關(guān)頻率來(lái)降低開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)還能改變開(kāi)關(guān)頻率，達(dá)到抑制EMI的目的，這正是連續(xù)導(dǎo)通模式解決方案所面臨的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。使用HiperPFS設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，通常能同時(shí)節(jié)省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統(tǒng)總體尺寸和成本。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理David New表示：“我們創(chuàng)新的變頻及連續(xù)導(dǎo)通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發(fā)揮出連續(xù)導(dǎo)通工作模式的全部?jī)?yōu)勢(shì)，同時(shí)只需使用小型、簡(jiǎn)單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨(dú)領(lǐng)業(yè)界風(fēng)騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數(shù)。有些參考設(shè)計(jì)可將元件數(shù)減少50個(gè)。”

　　同Power Integrations的其他電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護(hù)功能，比如集成軟啟動(dòng)、故障及過(guò)載保護(hù)、遲滯熱關(guān)斷等。

　　HiperPFS器件現(xiàn)以PI常用的eSIPä薄型封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價(jià)格為1.53美元。有關(guān)產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)、參考設(shè)計(jì)及介紹視頻，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Power Integrations網(wǎng)站：www.powerint.cn/zh-hans/hiperpfs。