新經(jīng)濟形勢下的被動元件技術(shù)發(fā)展與市場趨勢
創(chuàng)e時代原創(chuàng)(溫南蘭)經(jīng)濟危機之后的中國經(jīng)歷了由外需到內(nèi)需的急速轉(zhuǎn)變,家電產(chǎn)品和汽車市場的需求激增對被動元件廠商的業(yè)績產(chǎn)生了非常積極的影響,甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,被動元件廠商紛紛瞄準了中國這個極具潛力的市場。但同時,原材料價格上漲、交貨期延長、器件價格波動等因素也對行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生了不利影響。這種情形之下,被動元件廠商們在中國有哪些市場舉措?未來被動元件的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用熱點又將如何?被動元件市場的不利因素又該如何應(yīng)對……
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114729.htm高交會電子展系列活動之一——由創(chuàng)意時代主辦的“2010國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2010)”于2010年11月17日在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。包括村田、TDK、太陽誘電、基美電子、FCI、檳城電子、羅門哈斯等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名被動元件及材料廠商,以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長溫學(xué)禮和創(chuàng)e時代網(wǎng)(www.cetimes.com)主編溫南蘭一同就被動元件技術(shù)發(fā)展與市場未來趨勢等話題,與現(xiàn)場來自電子行業(yè)的眾多專業(yè)聽眾進行了熱烈的探討。
著眼熱門應(yīng)用,技術(shù)為王
因受到利好政策的積極影響,白色家電、汽車電子、手持設(shè)備等市場對被動元件需求增加,市場前景非常樂觀。但與此同時,隨著人們對電子產(chǎn)品越來越高的要求,電子設(shè)備在外形上變得越來越便攜的同時還需要在功能上越來越強大,這種趨勢除了對芯片商有了更高的要求之外,對于電阻、電容、電感等被動元件制造商也是一個挑戰(zhàn)。針對這一情況,各大被動元件廠商紛紛推出了自己的解決方案。
廈門TDK有限公司磁性變壓器制造部下蔵良信在演講中指出:“以薄型電視機為代表的數(shù)字家電對其電源的要求越來越趨于薄型化、小型化、以及節(jié)能化。因此,作為電源的重要部件之一的變壓器,其鐵氧體材的選定以及形狀設(shè)計就必須可適用于各種電路。另外,為了實現(xiàn)其安定供給,在設(shè)計階段的標(biāo)準化以及自動化就顯得尤其重”。在本次論壇中,下蔵良信便以薄型電視機電源應(yīng)用為例,圍繞小型化、薄型化、節(jié)能化的設(shè)計理念,對變壓器鐵氧體材的選定以及形狀設(shè)計提出了系列解決方案。
同時,F(xiàn)CI全球消費電子市場總監(jiān)Mitch Terabayashi也針對便攜產(chǎn)品應(yīng)用,帶來了FFC&FPC連接器小型化和高速解決方案。他在演講中指出:“各種移動設(shè)備,如手機,掌上電腦、導(dǎo)航設(shè)備等越來越多的要求在更小的體積內(nèi)集成更多功能,提高分辨率,工程師必須處理很多由此而帶來的麻煩,這次FCI帶來的小型化高速FPC連接器解決方案將解決大家的困擾。”
而來自全球最知名的鉭電容器生產(chǎn)商之一基美電子的FAE主管賴憲能則針對中國市場特點,向與會工程師詳細的介紹了基美先進的電容制造技術(shù),如小型化高容值的高分子聚合物電容的研發(fā)進度及產(chǎn)品應(yīng)用,高抗彎折度陶瓷積層電容、高溫鋁電解電容等,并對其技術(shù)趨勢及產(chǎn)品應(yīng)用市場作了深入分析。值得一提的是,賴憲能還重點介紹了針對新一代電動汽車市場的專用高功率膜電容。據(jù)介紹,基美已和比亞迪在該領(lǐng)域作出了積極的合作,對該市場的需求前景十分看好。
除了消費電子和汽車市場對被動元件需求產(chǎn)生的積極影響外,物聯(lián)網(wǎng)也成為了近兩年來電子產(chǎn)業(yè)中最熱門的話題,這一技術(shù)有望發(fā)展成為一個上萬億元規(guī)模的高科技市場。對于電子被動元件廠商來說,這無疑是一片亟待開發(fā)的新藍海。中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長溫學(xué)禮在他題為“電子元件與物聯(lián)網(wǎng)傳感器”的演講中,就物聯(lián)網(wǎng)中的被動元件技術(shù)要求及應(yīng)用前景進行了詳盡的闡述。
關(guān)注安全設(shè)計,重中之重
技術(shù)的發(fā)展是行業(yè)關(guān)注的焦點,安全設(shè)計則是技術(shù)環(huán)節(jié)中的重中之重。電路保護與電磁兼容也一直是PCF大會的重點議題之一。本次大會不但有檳城電子營銷總監(jiān)葉毓明帶來的檳城防護解決之道的最新版本,更有來自村田(中國)投資有限公司的高級產(chǎn)品工程師范為俊帶來的村田EMI解決方案。
范為俊在他題為“最新的EMC解決方案及技術(shù)支持”的演講中介紹道:“基于精細陶瓷技術(shù)、結(jié)合疊層工藝、薄膜工藝和精湛的繞線工藝,村田已經(jīng)掌握了片式磁珠、三端子電容濾波器、繞線電感、共模扼流圈、薄膜電感的等電子產(chǎn)品制造的先進技術(shù)。” 本次演講結(jié)合電了中國電子市場的最新發(fā)展趨勢,重點介紹了村田EMI產(chǎn)品的最新技術(shù)以及應(yīng)用。例如,如何用超小尺寸的0201大電高頻型磁珠解決有限空間的煩惱?如何解決MIPI和USB3.0上的噪聲等。
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