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智能手機(jī)及觸控面板需求旺盛

—— 軟板業(yè)將增擴(kuò)廠
作者: 時間:2010-11-29 來源:巨亨網(wǎng) 收藏

  智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及對于軟板需求的提振效應(yīng)顯現(xiàn),軟板業(yè)在今年第3季的營收及獲利達(dá)到顛峰;而第4季業(yè)績雖將因旺季已過而將下滑,不過,業(yè)者間對迎接明年的榮景積極展開準(zhǔn)備,包括臺虹、臺郡、旭軟及嘉聯(lián)益都有擴(kuò)廠的動作。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115042.htm

  其中,旭軟電子對于制程的去瓶頸工作已大致完成,旭軟電子主管說,目前旭軟的產(chǎn)能已足以支持單月1.5億元的營收。

  2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現(xiàn)增及發(fā)行CB籌資案,其中以發(fā)行CB達(dá)8億元;加上1.11億元股本的現(xiàn)增案募集約5億元資金,合計募集資金達(dá)13億元;臺郡科技主管指出,此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。

  臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運(yùn)資金、償還銀行借款以及轉(zhuǎn)投資大陸昆山廠,其中預(yù)計對昆山廠增資600萬美元,將用于興建新廠區(qū),主要以擴(kuò)充以后段組裝生產(chǎn)線為主。另外,高雄廠也將會持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)充,將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運(yùn)上,在軟板空板的營收比重約60%,SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

  而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現(xiàn)金增資及發(fā)行國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債的市場籌資計劃,臺虹此一市場籌資計劃預(yù)計在20101年第4季完成,同時,其中的發(fā)行4億元CB案將會先于現(xiàn)增辦理。臺虹科技4億元的CB募集案并已完成。

  而嘉聯(lián)益在第3季的營收同創(chuàng)新高,公司對于自動化生產(chǎn)的投資已加碼達(dá)10億元。



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