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應(yīng)用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)

—— 主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場
作者: 時間:2010-12-01 來源:SEMI 收藏

  11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™,主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應(yīng)腔,即6個刻蝕反應(yīng)腔和2個刻蝕后清潔腔,每小時可處理多達(dá)180片硅片,最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計上實現(xiàn)了突破,極大的提高了CD的均勻一致性,將其變化范圍控制在0.8nm以內(nèi)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115097.htm

  據(jù)介紹,2010年金屬刻蝕設(shè)備市場約為16.8億美元,隨著線寬的縮小,雙掩膜工藝必將對刻蝕的工藝要求越來越高,涉及的工藝步驟也越來越多,正是看好這一市場的巨大發(fā)展?jié)摿Γ?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/應(yīng)用材料">應(yīng)用材料投入巨資開發(fā)了全新的平臺。公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh介紹,目前Centris系統(tǒng)已經(jīng)在2家DRAM客戶、1家DRAM+FLASH產(chǎn)品客戶及1家邏輯客戶試用,并獲得了良好的客戶反饋。

  Applied Centris AdvantEdge同樣為綠色工藝開辟了一條新的道路。和市場上現(xiàn)有的硅相比,該系統(tǒng)每年減少的耗電量、耗水量和耗氣量相當(dāng)于減排60萬磅二氧化碳。

  據(jù)介紹,在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的全球市場份額為30%左右,每年投入研發(fā)的費用保持在10億美元左右。此次應(yīng)用材料發(fā)力全新刻蝕系統(tǒng),志在改寫刻蝕設(shè)備的全球市場格局,同時也讓我們再次感受到了半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的無限生機。



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