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Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖

—— 未來5到10年可能會出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
作者: 時(shí)間:2010-12-10 來源:ZDne 收藏

  想要實(shí)現(xiàn)類似于GPGPU的每瓦性能,這將會在x86架構(gòu)內(nèi)展開。Hazra表示,這將允許應(yīng)用程序從單線程代碼轉(zhuǎn)變到高度并行的代碼,且不用改變基礎(chǔ)模型。將會為產(chǎn)品提供編譯器和運(yùn)行軟件的支持,如果它取得商業(yè)成功,其他廠商將會毫無疑問的添加他們的產(chǎn)品。也將會在Xeon及MIC的產(chǎn)品上提供一套通用的開發(fā)工具,兩種架構(gòu)的差別也囊括在了該工具中。目標(biāo)是能夠?qū)θ魏蝬86的源碼進(jìn)行重新編譯,并使其自動處理MIC指令。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115345.htm

  這種思想,很顯然是為了最大程度提高程序員的生產(chǎn)效率——不僅是對新代碼,也是對代表了幾年甚至幾十年投資的傳統(tǒng)代碼。在這方面Intel似乎有優(yōu)勢。雖然Xeon-MIC混合架構(gòu)仍然是一個(gè)異構(gòu)平臺,它將會變得更加趨近同構(gòu),至少從一個(gè)指令方面來講,要比Xeon-GPGPU平臺要強(qiáng)。Hazra相信他們在Intelx86框架下所追求的路線將會允許他們提供一個(gè)更加平衡的異構(gòu)系統(tǒng)。如果Intel能夠真正地實(shí)現(xiàn)從Xeon到眾核MIC的轉(zhuǎn)型,并且將其中的麻煩和難題減至最少,那么他們將擁有一個(gè)引人注目的HPC加速器產(chǎn)品。Hazra表示:“我們相信,隨著越來越多的應(yīng)用和算法能夠利用并行化技術(shù),MIC架構(gòu)將成為一個(gè)主力。”

  代號為“KnightsCorner”的第一款MIC產(chǎn)品采用了Intel的22nm制程工藝生產(chǎn)。考慮到22nm晶圓極有可能用來開發(fā)批量出貨的芯片,所以我們可能在2012年以前看不到第一款MIC產(chǎn)品問世。KnightsCorner是由50個(gè)核心組成的芯片,但是Intel并沒有提供任何評估性能度量標(biāo)準(zhǔn)。

  與此同時(shí),Intel將繼續(xù)發(fā)展其Xeon生產(chǎn)線,貫穿企業(yè)和“批量”HPC市場。并不是每個(gè)HPC應(yīng)用都需要眾核加速器,對于那些更加匹配粗粒并行或者專門面向單線程執(zhí)行的代碼組,Xeons芯片就是最佳的選擇。

  Xeon生產(chǎn)線將會繼續(xù)使用Intel用在其主流的x86處理器上、12個(gè)月為周期的tick-tock開發(fā)策略。不過根據(jù)Hazra所言,MIC步調(diào)會很慢,大約18-24月的樣子,雖然在這樣的情況下每個(gè)處理器更新要囊括更多架構(gòu)上的變化。這種時(shí)間策略與NVIDIA和AMD固定的GPGPU提供速度緊密一致,并在很大程度上理應(yīng)得到相對低容量的加速器。

  最大的未知數(shù),就是Intel能否及時(shí)交付產(chǎn)品來逆轉(zhuǎn)GPGPU。NVIDIA與AMD擁有三年的領(lǐng)先優(yōu)勢,當(dāng)?shù)谝豢钌虡I(yè)MIC芯片問市之時(shí),這個(gè)差距甚至還會擴(kuò)大到五年。Intel不需要依靠這些眾核產(chǎn)品的成功來取得再次成功,但是它在HPC上的抱負(fù)似乎卻與其緊密相關(guān)。2010年將是值得關(guān)注的一年。


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