IR新型XPhase 控制IC

以更小面積提升3%的多相位轉(zhuǎn)換器效率

國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出IR3084和IR3084U兩款XPhase 控制IC，延伸了IR XPhase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組產(chǎn)品。新的IC能夠與IR現(xiàn)有的IR3086A相位IC和IRF6617、IRF6691等DirectFET功率MOSFET配合使用，在130A的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn) 7相位，可比5相位的設(shè)計(jì)提高3%的工作效率。

    IR3084符合Intel VR10.x和VR11微處理器核心電源的要求，而IR3084U則是一款通用電壓識(shí)別（VID）器件，是同時(shí)針對(duì)VR10.x和VR11及AMD Opteron VID代碼和啟動(dòng)序列的產(chǎn)品。

XPhase芯片組是為增強(qiáng)臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、穩(wěn)壓模塊（VRM） 和嵌入式系統(tǒng)的功率密度和效率而設(shè)計(jì)的。由于相位數(shù)目由5個(gè)增加到7個(gè)，每相位電流也相應(yīng)下降，因此設(shè)計(jì)人員可以使用更小型的電感器和更少的輸出電容器。這將使電路面積由3,200 mm2減小到2,400 mm2，節(jié)省了25%的電路板面積。

7相位的IR3084解決方案包含IR6617和IRF6691 功率MOSFET，可在滿載電流下實(shí)現(xiàn)88%的效率，無需任何散熱器。

IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國富表示：“去掉穩(wěn)壓器散熱裝置后，不僅降低了產(chǎn)品的制造成本，還改善了扁平型1U 和刀片型服務(wù)器中CPU的氣流效果。這都有助于提高系統(tǒng)效率及產(chǎn)品的長期可靠性?！?

這兩款控制IC都能實(shí)現(xiàn)0.5%的全面系統(tǒng)精度，并具有差動(dòng)式電壓遙感功能。此外，它們還具備150kHz 到1MHz的可編程振蕩器、溫度遙感和具有可編程涌動(dòng)過流保護(hù)的無損耗式DCR電流保護(hù)功能。IR3084U包含一個(gè)VID選擇引腳，可以輕松地從AMD代碼轉(zhuǎn)移到Intel VID代碼。
 

XPhase是IR開發(fā)的分布式多相構(gòu)架，其中包含簡單的五路總線模式控制IC和相位IC，無需改動(dòng)基本設(shè)計(jì)就可以隨時(shí)增減相位。五路模擬總線包含偏置電壓、相位時(shí)序、均流、誤差放大器輸出和VIP電壓。

由于省去了控制IC與相位IC之間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線，五路總線縮短了互連結(jié)構(gòu)，降低了寄生電感和噪聲，簡化了印刷電路板布局，從而得到更可靠的設(shè)計(jì)。有關(guān)IR XPHase結(jié)構(gòu)的詳細(xì)資料，可瀏覽IR XPhase網(wǎng)頁： www.irf.com/product-info/xphase。