英飛凌推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH? 技術

　　英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH™ 技術。依靠SOLID FLASH技術，英飛凌成為全球首家可將靈活可靠的閃存與出類拔萃的非接觸式性能有機結合的安全產品供應商。這些產品的目標應用領域包括支付、政府ID、高端移動通信和交通。憑借在汽車閃存方面的成熟技術和銷售30多億枚芯片卡——采用基于EEPROM/閃存的非易失性內存——所積累的豐富經驗，英飛凌如今可為客戶提供多種具備高度靈活性和ROM類似安全性的SOLID FLASH產品。專門的安全特性可確保安全可靠的產品應用。首批SOLID FLASH產品已正式通過EMVCo和通用標準EAL 5+(high)認證。

　　“英飛凌自25年前智能卡行業(yè)誕生以來，一直引領行業(yè)發(fā)展潮流。我們全新的SOLID FLASH技術將成熟的閃存技術和專門的安全特性有機結合在一起。這進一步證明了英飛凌的創(chuàng)新實力。”英飛凌芯片卡和安全業(yè)務部總經理Helmut Gassel指出，“通過提供全面的基于SOLID FLASH技術的產品組合，英飛凌將繼續(xù)推動整個行業(yè)向著靈活、非接觸式和安全芯片解決方案方向發(fā)展。”

　　閃存技術的靈活性有助于整個產業(yè)鏈大幅節(jié)省時間和降低復雜度與風險。通過采用英飛凌的SOLID FLASH技術，客戶可獲得多方面的益處：例如通過立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對于掩膜=ROM，芯片生產預計交貨周期可縮短一半以上。不同型號掩膜ROM的庫存管理十分復雜，而SOLID FLASH產品可由系統集成商按需進行配置，因此只需存儲少數種類的非專用閃存產品。這有助于減少規(guī)劃工作，降低庫存成本和風險，以及縮短上市時間。

　　此外，隨著向90納米或65納米等小型化工藝轉變， ROM掩膜成本將大幅提高，同時隨著單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數量也將提高。

　　除了上述在開發(fā)和物流方面的優(yōu)勢，SOLID FLASH還采用了先進的安全概念，具備與掩膜ROM類似的安全水平。通過可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實現的，并與硬件一起通過認證。英飛凌還通過采用某些架構措施，確保產品的安全性，并防止內存被分析,具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數據和其他應用程序隔離開來。此外，SOLID FLASH產品還具備糾錯功能——可修復1位錯誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術適用于高度安全的芯片卡應用。

　　SOLID FLASH的成功開發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車IC方面的領先技術，這是因為汽車和芯片卡產品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產品已成為汽車行業(yè)主流產品，即使在制動和安全氣囊系統等安全性至關重要的汽車應用方面也是如此。這些應用不再采用ROM產品。芯片卡和安全應用將采用通過認證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數據保持性能(至少10年)和結實耐用特性，在220納米和130納米工藝時代直至如今的90納米工藝時代一直使用。

　　上市時間

　　英飛凌在智能卡暨身份識別技術工業(yè)展會(2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心)4號館4J 002號展臺，展出了首批面向接觸式SDA(靜態(tài)數據認證)和DDA(動態(tài)數據認證)支付應用的SOLID FLASH產品(采用90納米工藝制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的產品將在2011年推出。