英飛凌推出適用于新一代安全I(xiàn)C的90納米SOLID FLASH? 技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全I(xiàn)C的90納米SOLID FLASH™ 技術(shù)。依靠SOLID FLASH技術(shù)，英飛凌成為全球首家可將靈活可靠的閃存與出類拔萃的非接觸式性能有機結(jié)合的安全產(chǎn)品供應(yīng)商。這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括支付、政府ID、高端移動通信和交通。憑借在汽車閃存方面的成熟技術(shù)和銷售30多億枚芯片卡——采用基于EEPROM/閃存的非易失性內(nèi)存——所積累的豐富經(jīng)驗，英飛凌如今可為客戶提供多種具備高度靈活性和ROM類似安全性的SOLID FLASH產(chǎn)品。專門的安全特性可確保安全可靠的產(chǎn)品應(yīng)用。首批SOLID FLASH產(chǎn)品已正式通過EMVCo和通用標(biāo)準(zhǔn)EAL 5+(high)認(rèn)證。

　　“英飛凌自25年前智能卡行業(yè)誕生以來，一直引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。我們?nèi)碌腟OLID FLASH技術(shù)將成熟的閃存技術(shù)和專門的安全特性有機結(jié)合在一起。這進一步證明了英飛凌的創(chuàng)新實力。”英飛凌芯片卡和安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel指出，“通過提供全面的基于SOLID FLASH技術(shù)的產(chǎn)品組合，英飛凌將繼續(xù)推動整個行業(yè)向著靈活、非接觸式和安全芯片解決方案方向發(fā)展。”

　　閃存技術(shù)的靈活性有助于整個產(chǎn)業(yè)鏈大幅節(jié)省時間和降低復(fù)雜度與風(fēng)險。通過采用英飛凌的SOLID FLASH技術(shù)，客戶可獲得多方面的益處：例如通過立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產(chǎn)品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對于掩膜=ROM，芯片生產(chǎn)預(yù)計交貨周期可縮短一半以上。不同型號掩膜ROM的庫存管理十分復(fù)雜，而SOLID FLASH產(chǎn)品可由系統(tǒng)集成商按需進行配置，因此只需存儲少數(shù)種類的非專用閃存產(chǎn)品。這有助于減少規(guī)劃工作，降低庫存成本和風(fēng)險，以及縮短上市時間。

　　此外，隨著向90納米或65納米等小型化工藝轉(zhuǎn)變， ROM掩膜成本將大幅提高，同時隨著單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數(shù)量也將提高。

　　除了上述在開發(fā)和物流方面的優(yōu)勢，SOLID FLASH還采用了先進的安全概念，具備與掩膜ROM類似的安全水平。通過可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實現(xiàn)的，并與硬件一起通過認(rèn)證。英飛凌還通過采用某些架構(gòu)措施，確保產(chǎn)品的安全性，并防止內(nèi)存被分析,具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數(shù)據(jù)和其他應(yīng)用程序隔離開來。此外，SOLID FLASH產(chǎn)品還具備糾錯功能——可修復(fù)1位錯誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術(shù)適用于高度安全的芯片卡應(yīng)用。

　　SOLID FLASH的成功開發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車IC方面的領(lǐng)先技術(shù)，這是因為汽車和芯片卡產(chǎn)品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產(chǎn)品已成為汽車行業(yè)主流產(chǎn)品，即使在制動和安全氣囊系統(tǒng)等安全性至關(guān)重要的汽車應(yīng)用方面也是如此。這些應(yīng)用不再采用ROM產(chǎn)品。芯片卡和安全應(yīng)用將采用通過認(rèn)證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數(shù)據(jù)保持性能(至少10年)和結(jié)實耐用特性，在220納米和130納米工藝時代直至如今的90納米工藝時代一直使用。

　　上市時間

　　英飛凌在智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展會(2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心)4號館4J 002號展臺，展出了首批面向接觸式SDA(靜態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證)和DDA(動態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證)支付應(yīng)用的SOLID FLASH產(chǎn)品(采用90納米工藝制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的產(chǎn)品將在2011年推出。