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低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)

—— 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭(zhēng)霸
作者: 時(shí)間:2010-12-17 來(lái)源:中時(shí)電子報(bào) 收藏

  低價(jià)智能型手機(jī)需求超出預(yù)期,這塊快速成長(zhǎng)的大餅,現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標(biāo)。據(jù)了解,除了高通、聯(lián)發(fā)科外,博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價(jià)Android 3.5G智能型手機(jī)芯片。業(yè)者表示,明年智能型手機(jī)至少有4億支,誰(shuí)可以吃下低階智能型手機(jī)大餅,新一輪芯片大戰(zhàn)中,就具有主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115547.htm

  根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),全球網(wǎng)通芯片龍頭博通日昨宣布示,公司正在生產(chǎn)一款雙核心處理器,預(yù)計(jì)將推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低價(jià)智能型手機(jī)芯片。據(jù)了解,此款芯片名號(hào)為BCM2157,主要是雙核ARM處理器,除了整合有Wi-Fi功能外,也具有多點(diǎn)觸控屏幕,支持速率為7.2M bps的HSDPA。

  由于采用此款芯片的智能型手機(jī),可能是現(xiàn)在新興市場(chǎng)最流行的雙卡雙待手機(jī),其低廉價(jià)格將對(duì)新興市場(chǎng)用戶產(chǎn)生吸引力。

  業(yè)者表示,由于明年智能型手機(jī)市場(chǎng)仍將高速成長(zhǎng),在手機(jī)芯片屬于后進(jìn)者的博通,采取的作法就是「放棄價(jià)格已經(jīng)爛掉的2G,直接跨入3G市場(chǎng)」,由于在低階智能型手機(jī),博通直接就推3.5G的應(yīng)用,且也已經(jīng)順利打入諾基亞、三星等前五大手機(jī)品牌供應(yīng)鏈當(dāng)中,預(yù)計(jì)明年第一季將會(huì)看到前五大品牌采用博通智能型手機(jī)芯片的產(chǎn)品推出。

  業(yè)者指出,博通在多款芯片成功打入iphone供應(yīng)鏈后,今年的表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科,目前聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)在明年第1季推出3.5G智能型手機(jī)解決方案,顯示新一回合低階3G智能型手機(jī)芯片大戰(zhàn)即將開(kāi)打,而高通、博通、聯(lián)發(fā)科誰(shuí)可以在低階智能型手機(jī)芯片取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì),誰(shuí)就是明年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的霸主。



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