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低價智能手機市場快速成長

—— 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭霸
作者: 時間:2010-12-17 來源:中時電子報 收藏

  低價智能型手機需求超出預期,這塊快速成長的大餅,現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標。據(jù)了解,除了高通、聯(lián)發(fā)科外,博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示,明年智能型手機至少有4億支,誰可以吃下低階智能型手機大餅,新一輪芯片大戰(zhàn)中,就具有主導優(yōu)勢。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115547.htm

  根據(jù)外電報導,全球網(wǎng)通芯片龍頭博通日昨宣布示,公司正在生產(chǎn)一款雙核心處理器,預計將推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低價智能型手機芯片。據(jù)了解,此款芯片名號為BCM2157,主要是雙核ARM處理器,除了整合有Wi-Fi功能外,也具有多點觸控屏幕,支持速率為7.2M bps的HSDPA。

  由于采用此款芯片的智能型手機,可能是現(xiàn)在新興市場最流行的雙卡雙待手機,其低廉價格將對新興市場用戶產(chǎn)生吸引力。

  業(yè)者表示,由于明年智能型手機市場仍將高速成長,在手機芯片屬于后進者的博通,采取的作法就是「放棄價格已經(jīng)爛掉的2G,直接跨入3G市場」,由于在低階智能型手機,博通直接就推3.5G的應用,且也已經(jīng)順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應鏈當中,預計明年第一季將會看到前五大品牌采用博通智能型手機芯片的產(chǎn)品推出。

  業(yè)者指出,博通在多款芯片成功打入iphone供應鏈后,今年的表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科,目前聯(lián)發(fā)科也預計在明年第1季推出3.5G智能型手機解決方案,顯示新一回合低階3G智能型手機芯片大戰(zhàn)即將開打,而高通、博通、聯(lián)發(fā)科誰可以在低階智能型手機芯片取得絕對優(yōu)勢,誰就是明年全球IC設計業(yè)的霸主。



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