日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測業(yè)
日月光沖刺市占版圖不手軟,內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺幣265億元),稱冠封測業(yè)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116209.htm據(jù)了解,日月光今年資本支出,從原定的7億美元上修到9億美元,關(guān)鍵是來自整合組件大廠(IDM),以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預(yù)期,加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增,讓日月光決定今年再大舉砸錢,同步擴(kuò)增兩岸封測產(chǎn)能。
今年資本支出將主要用在擴(kuò)增銅制程、高階覆晶和低階的分散性組件產(chǎn)品,這三部分將成為驅(qū)動今年日月光業(yè)績成長的三大動力。
日月光長期以來雖居封測龍頭,不過,股價表現(xiàn)卻不如矽品,最近專注于擴(kuò)大銅打線的封測產(chǎn)能,走出新的競爭利基,反觀,以金打線為主的矽品,由于金價不斷上漲,使得公司來自IDM大廠訂單不如預(yù)期,今年資本支出投入力道較弱,不論從資本支出、營收成長或股價來看,法人分析,今年日月光有機(jī)會躍居真正的龍頭。
日月光主管表示,去年9到10月間,因IDM廠商下單趨保守,加上擴(kuò)增銅打線機(jī)臺提前在去年第三季到位,使日月光第四季資本支出趨于保守,去年全年資本支出達(dá)8.8億美元,未來三年內(nèi),日月光將朝年營收100億美元,全球市占40%目標(biāo)邁進(jìn),穩(wěn)居龍頭寶座。
日月光主管表示,美日歐的IDM廠,再度大幅提高銅打線制程訂單,加上今年受惠智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及智能電視的芯片訂單,主要客戶如愛特梅爾(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飛凌、邁威爾(Marvell)、高通、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、東芝和NEC等,今年下單量相當(dāng)可觀,看好今年接單表現(xiàn),因此決定擴(kuò)增兩岸產(chǎn)能。
日月光內(nèi)部統(tǒng)計,IDM廠持續(xù)擴(kuò)大外包是未來趨勢,亞洲外包比重已經(jīng)從十年前的26%,提升到去年的36%,到2014年還會達(dá)到43%。
由于IDM廠營收遠(yuǎn)大于IC設(shè)計公司,未來封測業(yè)的成長將高于整個半導(dǎo)體業(yè),亞洲封測業(yè)深具成本競爭力,龍頭日月光受惠最大。
日月光去年營收新臺幣1,887.42億元,創(chuàng)歷史新高,年增率大增120.04%,全球市占率逾20%,法人預(yù)估去年每股稅后純益逾3元。
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