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IBM與ARM將加強移動電子市場合作

—— 同時合作14納米半導體技術(shù)
作者: 時間:2011-01-19 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

  1月19日消息,據(jù)外國媒體報道,IBM和計劃加強移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高半導體技術(shù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116239.htm

  這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。

  該公司表示,這一合作將為生產(chǎn)、微處理器和物理知識產(chǎn)權(quán)設計創(chuàng)造和諧的環(huán)境;為IBM進行處理技術(shù)研究揭開序幕。這些合作領(lǐng)域包括,電池壽命改進、網(wǎng)絡登入優(yōu)化、高端多媒體和加以安全保障。

  IBM的微電子部門總經(jīng)理邁克爾卡迪根表示,Cortex已經(jīng)變成智能手機和許多新型移動設備的主要平臺。我們計劃繼續(xù)與和我們的制造客戶緊密的合作,以通過為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。

  ARM芯片在低功耗方面的表現(xiàn)很優(yōu)秀,這可以再今年的去求消費電子展覽上得以見證。



關(guān)鍵詞: ARM 14納米

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