SanDisk聯(lián)手東芝進軍10nm級別閃存工藝
2010年閃存芯片的制造工藝普遍都是30nm級別,2011年則將成為20nm級別普及的開端,同時10nm級別工藝的投資和研發(fā)也即將陸續(xù)開始。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116599.htmSanDisk近日就表示:“2011年我們的首要營業(yè)費用投資就是研發(fā),包括Fab 5晶圓廠上線投產(chǎn),以及(10nm級別)和更先進NAND閃存制造工藝的技術(shù)投資。”
SanDisk指出,得益于移動設(shè)備的全球浪潮,閃存的市場需求正在迅猛增加,因此SanDisk將與東芝合作,加速2bpc(每單元兩個比特)、3bpc等規(guī)格MLC NAND閃存芯片的生產(chǎn)。
截至2011年1月2日,SanDisk第四季度收入13.3億美元,同比增長7%,環(huán)比增長8%,去年總收入48.3億美元,相比2009年的 35.7億美元大幅增長了35%;第四季度GAAP審計凈利潤4.85億美元(每股收益2.01億美元),同比增長43%,環(huán)比增長51%,全年凈利潤 13.0億美元,同比增長31%。
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