德州儀器下單臺(tái)積電28納米制程

　　美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)，被業(yè)界視為用來(lái)對(duì)抗英偉達(dá)(Nvidia)、高通的旗艦武器，該產(chǎn)品采用臺(tái)積電(2330)的28納米制程，提升臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前透露，包括0.18微米、65納米、40納米及28納米制程技術(shù)客戶都還在排隊(duì)，尤其28納米排的隊(duì)伍最長(zhǎng)，顯示28納米需求缺口最大。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)界指稱(chēng)，臺(tái)積電28納米良率表現(xiàn)優(yōu)異，已獲得百種以上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)導(dǎo)入，臺(tái)積電預(yù)期下半年28納米將占營(yíng)收個(gè)位數(shù)比重，領(lǐng)先全球晶圓、三星至少一季。

　　德儀原本就是臺(tái)積電通訊客戶之一，看好智慧手機(jī)、平板電腦及其它行動(dòng)裝置的需求，德儀日前發(fā)表采用安謀(ARM)新一代CortexA-15處理器設(shè)計(jì)的OMAP平臺(tái)，并采用最先進(jìn)的28納米生產(chǎn)，技術(shù)領(lǐng)先英偉達(dá)、高通等競(jìng)爭(zhēng)者。

　　德儀這款OMAP5應(yīng)用處理器，下半年送樣，采用該晶片的終端產(chǎn)品明年下半年上市。OMAP5在處理效能和3D繪圖效果較前代產(chǎn)品提升，但功耗卻比前代產(chǎn)品減少。OMAP5平臺(tái)也導(dǎo)入新一代的S3D、手勢(shì)(接近感測(cè))及互動(dòng)投影等支援。