Tensilica2011年全球移動(dòng)大會(huì)展示新產(chǎn)品

　　Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))設(shè)備基帶DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核的頭號(hào)供應(yīng)商，將會(huì)參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)。如今15家頂級(jí)LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設(shè)計(jì)。

　　Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa數(shù)據(jù)處理器IP核而開(kāi)發(fā)。數(shù)據(jù)處理器(DPU)融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能，因?yàn)镈PU能夠利用Tensilica的自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具進(jìn)行優(yōu)化，以滿足專用信號(hào)處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設(shè)備和無(wú)線基站設(shè)計(jì)所需的高性能DSP。

　　市場(chǎng)調(diào)查公司

　　Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號(hào)基帶DSP IP核供應(yīng)商，因?yàn)門(mén)ensilica能夠?yàn)槭殖忠苿?dòng)設(shè)備和無(wú)線基站的設(shè)計(jì)提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術(shù)幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級(jí)LTE標(biāo)準(zhǔn)更苛刻的需求。”

　　Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示

　　Tensilica將于一號(hào)大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：

　　- 在日本首次展示的為NTT DOCOMO設(shè)計(jì)的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡;

　　- DesignArt Networks設(shè)計(jì)的LTE基站片上系統(tǒng)芯片;

　　- 全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示(詳見(jiàn)新聞稿);

　　- 采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個(gè)系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級(jí)智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中。