針對I/O模塊以SUMIT堆棧擴充規(guī)格設計概論

　　對新產品的設計，SUMIT的中心思想就是提供設計者一個可堆棧又可擴充式的規(guī)格。在相同的小尺寸平臺上，SUMIT的信號包含最先進的串行信號以及傳統(tǒng)的I/O擴充bus。SUMIT規(guī)格是一種以I/O為主的方式，獨立于堆棧的主板外并且清楚定義連接器以及相關的堆棧方法。結合過去與未來接口的橋梁。SUMIT，是一個相當全面并多功能的規(guī)格。圖1說明SUMIT接口的基本架構，并總結其總線、接口、以及所支持的信號。

　　每一個擴充模塊上會包含兩個連接器，SUMIT A以及SUMIT B。這兩個連接器搭載許多不同的高速信號。譬如：PCIe以及USB2.0是為了現在以及未來的應用。其他諸如：LPC、SPI還有SMBus/I2C等legacy界面的需求。SUMIT A搭載一對PCIe x 1，4對USB 2.0以及其他legacy接口。一般而言，SUMIT模塊包含上層與下層的SUMIT A以及上層與下層的SUMIT B。對于有成本考慮的低價版模塊可能只會搭載SUMIT A。然而一般的設計通常都會將SUMIT A與SUMIT B同時設計在一起。關于SUMIT A與SUMIT B這兩個連接器的相對位置與擺放方式都在SUMIT的規(guī)格清楚定義。但整塊模塊的大小卻并未明確定義，設計者可因應不同的需求而加以變化。因此，在定義了SUMIT A與SUMIT B的相對位置與擺放方式后，不同的模塊將可以不受限制地搭載在另一塊含有SUMIT規(guī)格的板子上加以擴充。如此，大大地增加SUMIT在應用方面的彈性。

　　SUMIT規(guī)范支持兩個高速密腳(fine-pitch, 0.635mm/0.025 inch)的堆棧式連接器，此兩個連接器在pin腳定義上為central ground blade，這樣的方式可確保模塊間傳輸的高速信號有良好的阻抗控制。另一方面，如果擴充模塊間因為板上有體積過大的組件，需要額外的空間，堆棧的高度可據此做變化。而目前標準的堆棧高度是15.24厘米與22厘米。

　　圖2是SUMIT堆棧的標準范例，下層是Ampro by ADLINK的CoreModule730，搭配上層Ampro by ADLINK的MiniModuleSIO. 在上方模塊靠近左方板邊邊緣的這面，可以看到兩個SUMIT連接器。請注意這兩個板子的規(guī)格大小不盡相同，而連接器雖然可在兩個模塊間傳輸許多高速的總線，但其尺寸卻非常小且密實。