低階智能手機(jī)成新寵
智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅,除了聯(lián)發(fā)科(2454),全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品,其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺的低價(jià)3G晶片,高通則宣布,將推出支援新一代平板電腦與行動運(yùn)算裝置的四核心Snapdragon處理器,全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116983.htm2011年GSMA世界行動通信大會展開后,焦點(diǎn)全部在智慧型手機(jī)及平板電腦身上,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科搶先再會前就發(fā)表最新3.5GAndroid平臺晶片MT6573,除了聯(lián)發(fā)科外,博通及高通對于低階智慧型手機(jī)態(tài)度也相當(dāng)積極。
其中,博通就發(fā)表了兩款專攻低價(jià)3G智慧型手機(jī)的晶片,其中一款為支援Android平臺的手機(jī)第三代(3G)基頻處理器BCM21654,以及適用于3.75G低價(jià)智慧型手機(jī)的基頻處理器BCM28150。
博通表示,BCM21654HSPA處理器主要以40奈米(40nm)CMOS制程為主,將包含Android2.3及未來新版產(chǎn)品的內(nèi)建支援,目標(biāo)鎖定低價(jià)智慧型手機(jī)。而BCM28150為HSPA+基頻(3.75G),是低攻耗智慧型手機(jī)解決方案之一,BCM28150除可供Android平臺使用外,其他開放式作業(yè)系統(tǒng)也可以使用。
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