臺(tái)商晶片廠短期難分USB 3.0“這杯羹”
盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品,使得USB3.0被相關(guān)晶片供應(yīng)商視為是新一代救世主,投入USB3.0晶片市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者增加逾10家,然相較于臺(tái)廠全力投入,國(guó)外USB3.0晶片供應(yīng)商反而態(tài)度冷靜,由于認(rèn)為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前,USB3.0介面要真正蔚為風(fēng)潮,廠商目前手上籌碼并不多,加上國(guó)內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購(gòu)國(guó)際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下,臺(tái)晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/117128.htm國(guó)外USB3.0晶片供應(yīng)商表示,目前全球USB3.0晶片市場(chǎng)真正放量出貨者,大概是SATABridge產(chǎn)品市場(chǎng),但由于技術(shù)及市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻低,加上臺(tái)廠在這塊市場(chǎng)活動(dòng)力旺盛,以1顆USB3.0SATABridge晶片報(bào)價(jià)從2009年底3美元,2011年第1季跌到0.8~0.9美元來(lái)看,投入廠商應(yīng)該都賺不了什么錢(qián)。
至于Hub產(chǎn)品,晶片供應(yīng)商指出,雖然技術(shù)層次較高,外商在這塊領(lǐng)域較能凸顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),但由于市場(chǎng)量能還沒(méi)完全放大,亦無(wú)法為USB3.0介面應(yīng)用大大加分,因此,USB3.0真正重頭戲仍要憑借PC及NB市場(chǎng)需求發(fā)動(dòng),接著再由智慧型手機(jī)接棒。
值得注意的是,在英特爾超微未推出整合USB3.0功能晶片組支援前,目前號(hào)稱推出USB3.0介面的PC及NB產(chǎn)品,其實(shí)成本結(jié)構(gòu)都不太被品牌業(yè)者所接受,相關(guān)終端PC及NB產(chǎn)品亦僅是在試水溫。晶片供應(yīng)商指出,欠缺CPU廠支援及成本結(jié)構(gòu)仍不佳的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì),讓已喊2年的USB3.0介面在2011年依舊將是叫好不叫座。
目前業(yè)界雖傳出英特爾在2011年6月COMPUTEX期間,將正式推出整合USB3.0功能晶片組,但仍處于只聞樓梯響階段,USB3.0能否在2011年下半演出好戲,仍得再觀察。部分業(yè)者表示,依照USB2.0介面發(fā)展歷史來(lái)看,從規(guī)格釋出到最后大量問(wèn)世,其實(shí)都需要2~3年鋪陳期,USB2.0介面是在1998~1999年釋出規(guī)格,一直到2001~2002年晶片組開(kāi)始支援后,才真正在全球PC及NB市場(chǎng)大紅大紫。
事實(shí)上,廠商為求介面應(yīng)用能順利推出,先前完整及廣泛相容性測(cè)試工作,是非常大量且嚴(yán)謹(jǐn),面對(duì)目前全球大概有100億個(gè)以上的USB2.0裝=,如何能讓USB3.0介面無(wú)縫(seamless)相容USB2.0,這對(duì)于英特爾及超微、甚至相關(guān)晶片供應(yīng)商來(lái)說(shuō),都是非常嚴(yán)峻考驗(yàn),因此,整合USB3.0功能晶片組產(chǎn)品上市時(shí)程才會(huì)一再延宕。
另外,依照歷史率先嚐到USB3.0市場(chǎng)甜頭者仍將以外商為主,因?yàn)槎鄶?shù)品牌PC及NB業(yè)者不會(huì)將行銷(xiāo)全球產(chǎn)品的相容性風(fēng)險(xiǎn),押在臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司身上,面對(duì)2011年大概仍只有約30%PC及NB產(chǎn)品將正式搭載USB3.0晶片,且外商仍將分走大部分商機(jī)下,逾10家臺(tái)系USB3.0相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者,恐僅能爭(zhēng)食還不到5%的USB3.0晶片市占率,最快要到2012年之后待USB3.0介面大勢(shì)底定,臺(tái)廠才會(huì)有更佳機(jī)會(huì)搶到市場(chǎng)大餅。
評(píng)論