Cinterion推出世界上最小的可焊性M2M模塊

　　金雅拓集團(tuán)(Euronext NL 0000400653 GTO)下屬公司、蜂窩機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通訊模塊領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者—Cinterion，日前推出了BGS2模塊，這是用于需要語音和高速GPRS數(shù)據(jù)的M2M解決方案的全球最小的LGA(焊盤柵格陣列)模塊。這款超緊湊型模塊專為大規(guī)模生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，非常適合小型M2M設(shè)備，如個(gè)人追蹤裝置和保障健康的便攜式醫(yī)療設(shè)備等。

　　Cinterion已率先推出了高效可靠的LGA表面貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)技術(shù)的全自動(dòng)化生產(chǎn)，以滿足最苛刻的M2M應(yīng)用?，F(xiàn)在，BGS2代表最新的技術(shù)趨勢(shì)，它是一種新開發(fā)的技術(shù)以簡化近距離通信(NFC)設(shè)備、傳感器或GPS接收器與主機(jī)應(yīng)用的微控制器之間的直接鏈接，有助于降低部署者的總成本。與所有的Cinterion模塊一樣，BGS2滿足最嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，獲得了全球最大的運(yùn)營商的全面型號(hào)認(rèn)證(FTA)以及預(yù)認(rèn)證，以支持全球功能并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。

　　金雅拓旗下子公司Cinterion 執(zhí)行副總裁Norbert Muhrer 表示，“BGS2是全世界最薄的表面貼裝M2M模塊。我們已將源自數(shù)十年在M2M方面專長，與無與倫比的可靠性融合到這一高度緊湊的產(chǎn)品中。根據(jù)廣泛的市場(chǎng)和客戶反饋，我們已經(jīng)將其最具吸引力的功能進(jìn)行了合理化改進(jìn)，并提供了雙頻或四頻的選擇，使其成為市場(chǎng)上最靈活、最經(jīng)濟(jì)的模塊之一。”

　　關(guān)于新產(chǎn)品的其它信息：

　　BGS2有兩個(gè)版本供應(yīng)：具有GPRS 10級(jí)的四頻產(chǎn)品 (BGS2-W)和具有GPRS 8級(jí)的雙頻產(chǎn)品 (BGS2-E)。目前提供樣品和評(píng)估套件，大規(guī)模批量生產(chǎn)將于2011年4月開始。