無線科技成就手機(jī)“霸主”

　　本年度移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)站在21世紀(jì)又一個(gè)十年的起點(diǎn)。極目遠(yuǎn)眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動(dòng)向就被各界所關(guān)注。“將各點(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機(jī)為中心，通過無線科技實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時(shí)預(yù)測(cè)，到2014年，全球70%以上的消費(fèi)電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。

　　圍繞“以手機(jī)為中心，將各點(diǎn)融匯”，高通公司與合作伙伴在MWC期間的發(fā)布與展示為公眾提供了一幅“未來無線科技”的清晰畫卷。

　　合作：最新智能終端閃亮登場(chǎng)

　　MWC前后，多家公司發(fā)布其最新終端產(chǎn)品，高通公司芯片對(duì)其起到了舉足輕重的支撐作用。2月9日，惠普發(fā)布TouchPad平板電腦，以及Veer和Pre 3兩款WebOS智能手機(jī)。這三款基于WebOS系統(tǒng)的惠普智能終端都配備了高通公司的Snapdragon系列處理器;而在MWC 首日，索愛正式發(fā)布了采用高通1GHz Snapdragon芯片的Xperia Play PSP游戲手機(jī)，這款手機(jī)采用Android 2.3系統(tǒng)，并將有來自20個(gè)工作室的至少50款游戲配屬上市。

　　關(guān)于Snapdragon的行業(yè)領(lǐng)先地位，保羅·雅各布博士在MWC期間表示：“在最智能的手機(jī)中跳躍著‘龍’之心。”(Inside the smartest smartphone beats the heart of the “Dragon”)

　　資料顯示，2010財(cái)年，高通公司支持合作伙伴推出了745款終端產(chǎn)品。這其中，高通公司的旗艦品牌Snapdragon作為行業(yè)標(biāo)桿開創(chuàng)性地結(jié)合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力和豐富功能，支持合作伙伴推出了多款備受市場(chǎng)青睞的高端智能手機(jī)和平板電腦。最新數(shù)據(jù)顯示，目前已有超過75款Snapdragon商用終端推出，而僅在2011年的前6周，又有25款采用Snapdragon的終端問世。

　　此外，在未來增量方面，數(shù)據(jù)顯示還有150多款Snapdragon終端正在設(shè)計(jì)中，另有20家公司正在進(jìn)行基于此芯片的平板電腦設(shè)計(jì)。

　　圖：高通公司展臺(tái)琳瑯滿目的終端展示

　　終端：四核等新一代Snapdragon大放異彩

　　合作伙伴對(duì)于Snapdragon的信心建立于這款芯片的不斷推陳出新。年初CES期間，宏碁、華碩和泛泰等公司就已發(fā)布了多款基于雙CPU Snapdragon的平板電腦參考設(shè)計(jì)或?qū)嶋H產(chǎn)品。

　　MWC期間，高通公司發(fā)布了下一代Snapdragon移動(dòng)芯片組系列，該舉措引起業(yè)界高度關(guān)注。資料顯示，用于下一代Snapdragon的新處理器微架構(gòu)被命名為Krait，它將在行業(yè)內(nèi)重新定義產(chǎn)品的性能——這款產(chǎn)品的每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz;較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達(dá)四個(gè)3D內(nèi)核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。

　　據(jù)了解，此次發(fā)布的下一代Snapdragon芯片組包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064。該系列所有芯片組都集成四重連接解決方案——WiFi、GPS、藍(lán)牙和FM，并且支持近場(chǎng)通信(NFC)，立體3D(S3D)視頻和圖像捕捉及播放。作為Snapdragon芯片組的標(biāo)準(zhǔn)功能，這一系列的產(chǎn)品也將支持所有主流操作系統(tǒng)并適用于各層次的產(chǎn)品。

　　具體產(chǎn)品方面，單核MSM8930是世界上首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器、針對(duì)大眾市場(chǎng)LTE智能手機(jī)的單芯片解決方案。該產(chǎn)品集成了新的Adreno 305 GPU，其性能是原有Adreno處理器的6倍以上。

　　雙核MSM8960是世界上首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案，其設(shè)計(jì)將滿足多任務(wù)智能手機(jī)和平板電腦的需求。該產(chǎn)品包含兩個(gè)異步CPU內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核皆可獨(dú)立調(diào)控以發(fā)揮最大效率。MSM8960還支持雙通道LP DDR內(nèi)存，且具有Adreno 225圖形處理器，其性能是原有Adreno處理器的8倍。

　　四核APQ8064的設(shè)計(jì)將滿足下一代計(jì)算和娛樂終端的性能需求，同時(shí)提供最小化的功率消耗。與Snapdragon雙核產(chǎn)品一樣，APQ8064也使用異步CPU內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核可獨(dú)立調(diào)控從而發(fā)揮最大效率。APQ8064處理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU，從而提供游戲機(jī)品質(zhì)的游戲體驗(yàn)并渲染豐富的用戶界面。

　　高通方面表示，MSM8960預(yù)計(jì)于2011年第二季度出樣，MSM8930和APQ8064預(yù)計(jì)將于2012年上半年出樣。

　　圖：“形容嬌小”性能強(qiáng)大的Snapdragon芯片