新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設(shè)計奠定基礎(chǔ)

德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設(shè)計奠定基礎(chǔ)

—— 德國研究項目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設(shè)計奠定堅實的基礎(chǔ)
作者: 時間:2011-03-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 英飛凌 3D系統(tǒng)級封裝

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉