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臺廠上游原材料自主性低

—— 五月供應(yīng)有疑慮
作者: 時間:2011-03-30 來源:PCB信息網(wǎng) 收藏

  日本311東北強(qiáng)震過后,震垮了全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈,正當(dāng)大家掀起一波搶料潮的同時,韓系廠商卻能夠在這個時刻漁翁得利,才發(fā)現(xiàn)臺系廠商對于上游原材料的自主性竟然如此低,從、與軟板產(chǎn)業(yè)來看,以所需BT樹脂、玻纖細(xì)紗/薄布以及壓延銅箔,其5月之后的供應(yīng)情況最有疑慮。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/118167.htm

  臺灣電子產(chǎn)業(yè)過去一直以來與日本具有高度的關(guān)連性,不過這樣唇齒相依的關(guān)連性,卻要從這次的日本東北強(qiáng)震之后才感受得到,從最上游的半導(dǎo)體,一路連到下游的。以所需的BT樹脂來說,經(jīng)過這一次地震,才知道,三菱瓦斯與日立化成連手拿下全球高達(dá)80-90%的市占率。另外,玻纖紗布一貫廠日東紡更是在高階的玻纖細(xì)紗、薄布市場上擁有超過50%的市占率,而壓延銅箔大廠日礦金屬一樣也擁有40-50%的市占率。

  三菱瓦斯位于災(zāi)情嚴(yán)重的福島,預(yù)計4月上旬才會恢復(fù)生產(chǎn),惟產(chǎn)能僅是地震前的四分之一。日東紡的生產(chǎn)基地一樣位于福島市,由于玻纖紗窯爐屬于高耗能產(chǎn)業(yè),需要穩(wěn)定且強(qiáng)大的瓦斯供應(yīng),復(fù)工時程并不明朗。另外,日礦金屬位于茨城縣,雖然設(shè)備受損程度輕微,但短期之內(nèi)則必須面臨交通、限電等問題。

  國內(nèi)業(yè)者包括景碩、欣興、南電均以日系廠商為主要的供貨商,又因為這次供應(yīng)鏈恐將出現(xiàn)短缺的BT樹脂以應(yīng)用于通訊用載板為主(CSP),使得景碩首當(dāng)其沖,欣興受到的沖擊也不低,南電本身以PC相關(guān)用載板為主,集團(tuán)內(nèi)部本身即提供可用的載板材料,供應(yīng)情況較無疑慮。

  據(jù)悉,BT樹脂因為有專利、制造門坎高等條件,一般業(yè)者不容易跨入,過去以來,均掌握在日系廠商手中,即使國內(nèi)IC載板業(yè)者想要分散原物料的供貨風(fēng)險,但是在產(chǎn)品可靠度、效能以及采購成本等各種因素考慮下,并不這么容易達(dá)成分散的目的。

  現(xiàn)在,IC載板業(yè)者評估,已有類BT樹脂的材料可替代,但也只能相似,并卻沒有辦法100%與BT樹脂一樣,短期之內(nèi),或許可以趕快通過認(rèn)證,改采替代方案因應(yīng),不過,BT樹脂高達(dá)40%的供應(yīng)缺口,恐將不是一時半刻可以解決的事。

  目前以臺塑集團(tuán)旗下的南亞最具有垂直整合的效果,從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板,到下游的、載板等,在材料的供應(yīng)上,可以說是達(dá)到自給自足的程度。

  國內(nèi)以南亞具有類BT樹脂的生產(chǎn)技術(shù),而臺光電則坦言,該產(chǎn)品制作困難度極高,仍在研發(fā)階段,而這次卻發(fā)現(xiàn)到,韓國廠商包括LG化學(xué)、Doosan均有技術(shù)可以生產(chǎn)類BT樹脂產(chǎn)品,擁有材料自主性。

  除了BT樹脂之外,日本的日東紡掌握50-60%的高階玻纖細(xì)紗、玻纖薄布的市場,國內(nèi)同業(yè)說,日東紡的產(chǎn)品可以說是A+等級,競爭力極高,目前國內(nèi)可以相抗衡者大概就只有南亞必成,富喬也正在急起直追,希望可以打鐵趁熱,盡快通過認(rèn)證。

  國內(nèi)銅箔基板廠則認(rèn)為,短期之內(nèi),高階市場的玻纖細(xì)紗、玻纖薄布恐將出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài),除了轉(zhuǎn)以其他業(yè)者的產(chǎn)品因應(yīng)之外,也將透過改變產(chǎn)品設(shè)計,降低薄布的使用比例。

  壓延銅箔大廠日礦金屬在壓延銅箔市場也擁有高達(dá)40-50%,過去更高達(dá)70%的市占率。軟板業(yè)者評估,日礦金屬在馬來西亞還有生產(chǎn)基地可以因應(yīng),因此并不擔(dān)心供貨的情況,加上還有市場上還有庫存可以支持。

  壓延銅箔主要應(yīng)用在軟板上面,也就是軟性銅箔基板最主要的材料,延展性較高,且具高撓曲、耐折等特性,相當(dāng)適用于折迭式的產(chǎn)品上面,不過近年來,電子產(chǎn)品逐漸以直立式為主,包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等,加上電解銅箔的延展性逐漸改善,因此軟板廠紛紛改用價格較便宜的電解銅箔。

  整體而言,日本廠商在高階關(guān)鍵電子材料具有不可動搖的地位,也因為高階,短期之內(nèi),要找到替代性材料更不容易,藉由這次的地震,將可以讓臺系的廠商更加體認(rèn)到材料自主性的重要,也可以激勵讓本土的材料供貨商積極提升產(chǎn)品等級,爭取轉(zhuǎn)單效應(yīng)。



關(guān)鍵詞: 印刷電路板 IC載板

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